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硅晶片激光加热

Application ID: 13835


一个硅晶片通过一束激光绕着圆轨迹加热,其中晶片在工作台上自转。将激光入射热通量作为在晶片表面分布的热源来处理,得到了晶片的瞬态热响应。计算了加热过程中的温度的峰值、平均值和最小值,以及晶片中的温度分布。

本模型示例在以下产品中提供:

COMSOL Multiphysics®

建模所需的 COMSOL® 产品组合取决于多种因素,包括边界条件、材料属性、物理场接口及零件库,等等。不同模块可能具有相同的特定功能,详情可以查阅技术规格表,推荐您通过免费的试用许可证来确定满足您的建模需求的正确产品组合。如有任何疑问,欢迎咨询 COMSOL 销售和技术支持团队,我们会为您提供满意的答复。