硅晶片激光加热

Application ID: 13835


硅晶片被激光加热,激光随时间径向进出。此外,晶片本身在其台面上旋转。来自激光的入射热通量被模拟为表面上的空间分布热源。显示了晶片的瞬态热响应。计算加热过程中温度的峰值、平均值和最小值,以及整个晶片的温度变化。

案例中展示的此类问题通常可通过以下产品建模:

COMSOL Multiphysics®