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硅晶片激光加热

Application ID: 13835


一个硅晶片通过一束激光绕着圆轨迹加热,其中晶片在工作台上自转。将激光入射热通量作为在晶片表面分布的热源来处理,得到了晶片的瞬态热响应。计算了加热过程中的温度的峰值、平均值和最小值,以及晶片中的温度分布。

本案例使用的模块如下:

COMSOL Multiphysics®

针对您的实际问题,建模所需的 COMSOL® 产品组合取决于定义该问题的物理场接口。特定的物理场接口可能同时包含于多个产品中(参见技术规格表获取更多详细信息)。在您为一个项目确定最佳的产品组合时,我们建议您首先明确自身的所有需求,然后通过以下几种方式依据需求选取所需的产品:了解各个产品的功能、咨询 COMSOL 销售和技术支持团队,以及使用试用许可证进行软件试用。