硅晶片激光加热
Application ID: 13835
激光随着时间的推移沿径向进出，将硅晶片加热。此外，晶片本身在其台面上旋转。本例将来自激光的入射热通量建模为表面上空间分布的热源，显示了晶片的瞬态热响应。其中计算加热过程中温度的峰值、平均值和最小值，以及整个晶片的温度变化。
案例中展示的此类问题通常可通过以下产品建模:
您可能需要以下相关模块才能创建并运行这个模型，包括：
建模所需的 COMSOL® 产品组合取决于多种因素，包括边界条件、材料属性、物理场接口及零件库，等等。不同模块可能具有相同的特定功能，详情可以查阅技术规格表，推荐您通过免费的试用许可证来确定满足您的建模需求的正确产品组合。如有任何疑问，欢迎咨询 COMSOL 销售和技术支持团队，我们会为您提供满意的答复。