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功率晶体管

Application ID: 8577


本模型模拟了一小块电路板组成的系统,电路板上包含一个功率晶体管和连接晶体管的铜片。模拟的目的是确定晶体管的工作温度,由于非期望的电阻热其工作温度会远高于室温。

本案例使用的模块如下:

传热模块

针对您的实际问题,建模所需的 COMSOL® 产品组合取决于定义该问题的物理场接口。特定的物理场接口可能同时包含于多个产品中(参见技术规格表获取更多详细信息)。在您为一个项目确定最佳的产品组合时,我们建议您首先明确自身的所有需求,然后通过以下几种方式依据需求选取所需的产品:了解各个产品的功能、咨询 COMSOL 销售和技术支持团队,以及使用试用许可证进行软件试用。