使用气泡流建立铜电解两相流模型

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铜电解沉积是通过使外部电流通过电解池并使用不溶性阳极从电解质溶液中提取铜并将其沉积在阴极表面的过程。在此过程中,阳极表面产生氧气泡,导致阳极和阴极表面之间有较大的回流区,这需要两相流建模。

在此模型中,各种离子的电荷和质量传递通过“三次电流分布,Nernst-Planck”接口建模,由于阳极表面氧气析出产生的两相流通过“气泡流,层流”接口建模。该模型演示了两相流对铜电沉积的影响。

案例中展示的此类问题通常可通过以下产品建模: