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AC/DC Modulex
实体多层壳比较 中文
本例演示一个基准测试，结果表明，使用电流，多层壳 物理场接口得到的结果与使用基于三维实体结构的电流 接口求解模型的结果相同。 扩展阅读
径向磁耦合器三维模型
本例利用“旋转机械，磁”接口对两个永磁转子之间的径向磁耦合建模。内转子中的永磁体向外聚焦磁通，外转子中的永磁体向内聚焦磁通，以实现耦合扭矩的最大化。 扩展阅读
单相感应电机：TEAM 研讨会问题 30
这是瞬态电磁分析方法 (TEAM) 研讨会问题 30 中的单相感应电机模型。 模型利用 COMSOL Multiphysics 计算不同转子转速下的电磁转矩、感应电压和转子损耗，并将结果与 TEAM 研讨会问题 30 ... 扩展阅读
HowTo: Using the EC External I-Terminal 新
The External Couplings in the CIR interface has two flavors that can be used. External I vs. U and External I ... 扩展阅读