“案例下载”页面提供丰富的 COMSOL Multiphysics® 教学案例和 App 演示文件,涉及电气、结构、声学、流体、传热和化工等各个学科领域。欢迎下载这些教学案例或 App 演示文件及其随附的操作说明,将其作为您建模仿真工作的绝佳起点。
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球栅阵列 (BGA) 技术是电子封装领域广泛采用的一种表面贴装技术。通常,阵列中的焊球分为两种类型:用于电连接的功能焊球以及仅起加固作用的支撑焊球。本模型通过优化支撑焊球在阵列中的布局 ... 扩展阅读
本模型演示一种通过耦合使用射线追踪和有限元法来获得宽带脉冲响应的方法。相关操作全部在 COMSOL® 中完成,并使用了理想化滤波器。在本例中,我们将仿真结果进一步与简单房间(具有低到中等壁吸收率 ... 扩展阅读
本例举例说明如何使用 COMSOL Multiphysics 的核心功能为朗伯-比尔定律建模。有关这一现象的更详细描述以及建模过程,请参阅博客文章“借助 Beer-Lambert 定律模拟激光与材料的相互作用”。 扩展阅读
