“案例下载”页面提供丰富的 COMSOL Multiphysics® 教学案例和 App 演示文件，涉及电气、结构、声学、流体、传热和化工等各个学科领域。欢迎下载这些教学案例或 App 演示文件及其随附的操作说明，将其作为您建模仿真工作的绝佳起点。
您可以使用左侧的【快速搜索】工具查找与您的专业领域相关的案例模型和仿真 App。请注意，此处提供的许多案例也可以通过 COMSOL Multiphysics® 软件内置的“案例库”进行访问，该选项位于软件的文件 菜单中。
中文 带有此标签的案例包含中文 PDF 文档。
通过执行瞬态响应分析和时域到频域快速傅里叶变换 (FFT)， 我们可以进行宽带天线研究， 例如 S 参数和/或远场模式分析。此模型中，我们首先运行瞬态研究， 然后将因变量（磁矢势 A）和集总端口处的电压信号 ... 扩展阅读
本模型是链接中提供的永磁电机模型的延续，可以执行传热分析来计算各种定子电流和转子转速下的温升；然后对初始温度下的转矩以及铁和铜的损耗进行详细分析，并考虑损耗引起的温升。通过从中提取效率图 ... 扩展阅读
本例模拟一个静电驱动的 MEMS 谐振器。该装置由平行板电容器上施加的交流 + 直流偏压驱动。其中计算谐振器的吸合和释放电压。这是通过对从初始松弛状态一直到吸合平坦状态的整个运动范围的位移-电压轨迹执行准静态分析完成的。 扩展阅读
偏振器和波延迟器等光学器件的组合可用于控制穿透辐射的强度和偏振。在此模型中，使用具有正交透射轴的两个线性偏振器将光线强度降为零，然后分析当四分之一波或半波延迟器放置在这两个偏振器之间时透射光线的强度和偏振。 扩展阅读
这是用于 2021 年 8 月 11 日举办的 APEI/AES 会议中“扬声器和麦克风的建模与测量：仿真与测试”环节的 COMSOL 模型和演讲材料。 https:/ ... 扩展阅读
球栅阵列 (BGA) 技术是电子封装领域广泛采用的一种表面贴装技术。通常，阵列中的焊球分为两种类型：用于电连接的功能焊球以及仅起加固作用的支撑焊球。本模型通过优化支撑焊球在阵列中的布局 ... 扩展阅读
本例将一个富含水分的球形物体（如土豆）放置在微波炉的旋转玻璃托盘上，使其与转盘中心保持一定距离。通过波导馈入 1 kW 的 2.45 GHz 微波功率，转盘以每秒 9 度的速度旋转 ... 扩展阅读
如果无源器件的工作频率和集总元件的插入损耗都较低，则可以使用集总元件特征来设计无源器件。本例模拟两种类型的集总元件滤波器，这两种滤波器与集总端口相似，不同之处在于它们是严格无源的，并且具有预定义的电感和电容选项。 ... 扩展阅读