“案例下载”页面提供丰富的 COMSOL Multiphysics® 教学案例和 App 演示文件，涉及电气、结构、声学、流体、传热和化工等各个学科领域。欢迎下载这些教学案例或 App 演示文件及其随附的操作说明，将其作为您建模仿真工作的绝佳起点。
您可以使用左侧的【快速搜索】工具查找与您的专业领域相关的案例模型和仿真 App。请注意，此处提供的许多案例也可以通过 COMSOL Multiphysics® 软件内置的“案例库”进行访问，该选项位于软件的文件 菜单中。
中文 带有此标签的案例包含中文 PDF 文档。
本例通过将三维“层流”接口与“管道流”接口相耦合来模拟微通道换热器中的流动，通过使用“管道流”接口来模拟微通道中的流动，问题规模显著减小。 此模型展示了可自动连接三维域与管道流域的“管接头”特征。 扩展阅读
本例采用浅水方程来模拟水波对柱的冲击。闸门后面最初有一个 0.3 米高的水体。仿真开始时，闸门突然释放，水体形成向结构移动的波。在冲击结构后，水继续流动，直到在槽壁发生反射，并再次冲击柱，其中计算了柱上的压力 ... 扩展阅读
此模型利用 SST 湍流模型模拟不同攻角下斜 NACA 0012 翼型周围的流动。计算结果与实验得到的 Ladson 升力数据以及 Gregory 和 O'Reilly 压力数据非常一致。 扩展阅读
在此基准模型中，固体颗粒在充分发展的湍流通道流中释放，颗粒受到曳力作用，该曳力包括来自流体湍流的贡献，流体湍流通过连续随机游走 (CRW) 模型实现，由于通道中的湍流为各向异性，惯性较大的颗粒往往聚集在通道壁附近 ... 扩展阅读
使用拓扑优化设计的集中供热网络布局。 扩展阅读
本模型模拟简单圆形喷射燃烧器中未经预混的合成气的湍流燃烧。 合成气是气体混合物，主要由氢气、一氧化碳和二氧化碳组成，其名称与其在制造合成天然气方面的用途有关。在模型中，合成气从管道进入包含缓慢空气共流的开放区域 ... 扩展阅读
电子器件小型化的需求导致当今表面贴装电子元件的广泛使用。进行电子器件设计和材料选择时要考虑的一个重要方面是产品的耐用性和使用寿命。对于表面贴装电阻和其他发热元件，普遍存在的一个问题是，温度周期变化导致裂缝沿着焊点扩大 ... 扩展阅读
