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使用拓扑优化设计的集中供热网络布局。 扩展阅读
涡流涉及绕轴稳定旋转的流动。在 COMSOL Multiphysics 中，我们并非对此过程进行三维建模，而是使用二维轴对称接口来建模，该接口的方程中仍包含旋转方向的流动。 本例阐明旋转圆柱对容器中流动的影响 ... 扩展阅读
此基准模型计算在由润滑油膜隔开的实心球和弹性壁的非保形连接处起润滑作用的压膜轴承的瞬态压力分布和油膜高度。 模型求解由润滑油膜隔开的实心球与壁之间流体动力学相互作用的基准案例 ... 扩展阅读
本教学案例介绍了如何使用“表面对表面辐射”接口来模拟在漫反射发射器与漫反射镜面反射器之间的辐射传热。此模型分为两部分，第一部分为根据射线发射算法计算的辐射热通量的验证测试，其中将结果与两个平行板在恒温下的解析解进行比较 ... 扩展阅读
许多复杂流体在应变作用下会呈现黏性与弹性相结合的特性，典型示例包括聚合物溶液和熔体、油、牙膏和黏土等。 Oldroyd-B 流体表现出一种最简单的本构模型关系，能够描述一般流动条件下稀释聚合物溶液的黏弹性特性 ... 扩展阅读
这是一个概念模型，演示如何对流-固耦合、传热和热膨胀进行耦合分析。 空气通道中的双金属片受热弯曲。一段时间后，在通道中引入一股入口温度随时间变化的气流。结果，在流体压力和对流冷却双重作用下，双金属片的变形发生了变化。 扩展阅读
在本例中，地面上环形池中的水流入一个相对干燥的土柱，并携带一种化学物质，当水流过变饱和土柱时，化学物质附着在固体颗粒上，减缓了溶质相对于水的运移速度。此外，化学物质浓度因液相和固相中的生物降解而减小。 扩展阅读
此模型介绍如何使用“传热模块”的特征来减少角系数计算所需的时间和内存使用率。在基准模型上给出了加速和减少内存使用率的说明性结果。 不计算解，仅使用“组装”求解器节点执行角系数计算。 扩展阅读
电子器件小型化的需求导致当今表面贴装电子元件的广泛使用。进行电子器件设计和材料选择时要考虑的一个重要方面是产品的耐用性和使用寿命。对于表面贴装电阻和其他发热元件，普遍存在的一个问题是，温度周期变化导致裂缝沿着焊点扩大 ... 扩展阅读
在摩擦搅拌焊接中，旋转工具沿焊缝移动，通过摩擦生热使铝熔化，工具旋转，搅拌熔化的铝，使两块板接合。 在该模型中，通过旋转工具产生摩擦热来接合两块铝板。热量通过传导从工具传递到板，采用对流热通量项来分析工具的运动 ... 扩展阅读