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此模型求解不锈钢微型换热器中的流体流动和传热，这些类型的换热器用于涉及生物技术的芯片实验室器件，以及微型反应器，例如用于微型燃料电池的反应器。此模型中包含对流传热和传导传热分析。 流体通道采用方形横截面 ... 扩展阅读

本例分析油水悬浮液通过节流孔的湍流。当悬浮液通过节流孔时，油滴在湍流应力作用下破碎成更小的油滴。此模型的目的是跟踪液滴尺寸的分布。液滴尺寸分布被离散为五个直径不同的液滴群。 此模型使用“相传递混合物模型，湍流，k-ε ... 扩展阅读

本教学案例演示如何建立橡胶注射成型的三维仿真，其中采用相场法来跟踪橡胶与排出空气之间的界面，本例将橡胶模拟为剪切稀化无弹性非牛顿幂律流体，其流体稠度系数导致橡胶与空气之间具有较大的黏度比。为了平滑界面上的大黏度差 ... 扩展阅读

在轧制或挤出等大规模成形工艺中，金属合金在热固态下产生变形，材料在理想塑性条件下流动。您可以使用计算流体动力学有效地模拟这种工艺，其中的材料可以看作是一种高黏度流体（其黏度取决于速度和温度）。运动材料的内摩擦作为热源 ... 扩展阅读

本例对具有两个水平井的油藏进行建模。油藏包含两个相：水和油。我们通过底部井注入水来回收油，从而计算出产油率和水油比随时间的变化。 扩展阅读

在半导体工业中，快速热退火 (RTA) 是用于激活掺杂剂和金属接触界面反应的工序。一般而言，该操作指的是将晶片从环境温度快速加热至约 1000–1500 K，晶片达到该温度后会保持几秒钟，然后完成淬火。 ... 扩展阅读

本例采用浅水方程来模拟水波对柱的冲击。闸门后面最初有一个 0.3 米高的水体。仿真开始时，闸门突然释放，水体形成向结构移动的波。在冲击结构后，水继续流动，直到在槽壁发生反射，并再次冲击柱，其中计算了柱上的压力 ... 扩展阅读

化学气相沉积 (CVD) 是半导体工业中常用的在晶片基板顶部生长高纯度固体材料层的工艺。 使用许多不同的技术在从大气压到超高真空 (UHV/CVD) 的压力范围内实现 CVD。 UHV/CVD 在低于 10-6 ... 扩展阅读

一般而言，有两类通风方式：混合通风和置换通风。置换通风时，空气进入房间的地板层，与暖空气发生置换，达到所需的温度。房间中的热源可以包括运行中的电子器件或暖风进气道。置换通风的潜在问题是，可能出现显著的温度变化和分层。 ... 扩展阅读

本模型模拟由 α-β 钛合金制成的钛板的弧焊。在焊接过程中，材料会经历热瞬变，包括加热和冷却。本例对相变进行建模，并计算相组成随时间的变化情况。 扩展阅读