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在宏观层面，系统通常使用机械执行器或三维湍流来混合流体，然而，在微观层面，这两种方法都不切实际，甚至根本不可能实现。此模型演示在 MEMS 混合器中使用层流来混合流体 ... 扩展阅读

在半导体制造过程中，光刻胶涂覆是一项关键的工艺，需要精确控制光刻胶层的厚度。通常，通过旋涂来减小光刻胶层的厚度，其基本原理是利用离心力将晶圆表面多余的光刻胶甩出，通过调整材料属性和旋转速度等参数 ... 扩展阅读

化学机械抛光 (CMP) 是一种关键的表面平坦化工艺，广泛应用于半导体制造和光学器件加工领域。 本模型耦合分析了 CMP 设备在抛光过程中，保持环内部的流场及研磨颗粒的运动。其中，抛光头的转动使用了冻结转子方法。 扩展阅读

本教程演示如何使用内置变量和运算符，在二维和三维的非等温流动中，沿通道、管道或烟囱等几何形状计算体积温度。其中可能需要体积温度来计算内部流动的传热系数，以估计换热器等设备的效率。 扩展阅读

热电臂是热电制冷器或加热器中的基本元件。例如，常见的热电偶就是由两个热电臂构成：一个由 p 型半导体材料制成，另一个由 n 型半导体材料制成，二者是电串联，热并联的关系。 扩展阅读

螺旋桨作为船舶的核心推进装置，其性能直接影响船舶的航行效率。本模型采用冻结转子法和 RANS 湍流模型，对 KP505 螺旋桨[1]的敞水性能进行研究。其中计算了螺旋桨在不同进速系数下的推力系数、扭矩系数和敞水效率 ... 扩展阅读

本例演示一个用于人工地层冻结的热-水-力 (THM) 模型，通过耦合传热、地下水流和土力学，精确捕捉隧道开挖过程中冰层的形成演化、孔隙压力变化以及地层的变形特征。其中采用表观热容法来模拟冻结过程，将达西定律与传热相耦合 ... 扩展阅读

此模型研究电渗流 (EOF) 中电中性物质带在弯曲微通道中的弥散，使用“优化模块”进行几何优化，将弯曲引起的弥散降至最低程度，核心理念是通过贝塞尔曲线对几何结构进行参数化表示，并在“优化 ... 扩展阅读