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在轧制或挤出等大规模成形工艺中，金属合金在热固态下产生变形，材料在理想塑性条件下流动。您可以使用计算流体动力学有效地模拟这种工艺，其中的材料可以看作是一种高黏度流体（其黏度取决于速度和温度）。运动材料的内摩擦作为热源 ... 扩展阅读

乳剂由浸没在不混溶液体中的小液滴组成，广泛存在于食品、化妆品、精细化学品及药用物品的生产中。产品质量通常取决于液滴的大小。模拟这些过程有助于优化这些液滴以及其他过程变量。 此模型研究乳剂中浸没的流体的体积质量分数 ... 扩展阅读

该非常规多孔介质流动模型利用多孔介质间隙中的蠕动（斯托克斯）流，模型源自美国加州大学圣塔芭芭拉分校的 Arturo Keller、Maria Auset 和 Sanya Sirivithayapakorn ... 扩展阅读

该组模型研究装有多个集成电路 (IC) 的电路板的空气冷却，这些集成电路用作热源。模型描述了两种可行的冷却方案：使用自然对流的垂直排列电路板，以及使用强制对流（风扇冷却）的水平排列电路板。在该案例中，诱导（强制 ... 扩展阅读

在本例中，采用将传热和流体流动相结合的“非等温流动”多物理场接口模拟金属棒从液态到固态的铸造过程。模型描述了流体和固体的流动及传热，包括从熔体到固体的相变，这种相变引起动量变化、潜热释放和物理属性的变化。 ... 扩展阅读

本教学案例演示如何建立橡胶注射成型的三维仿真，其中采用相场法来跟踪橡胶与排出空气之间的界面，本例将橡胶模拟为剪切稀化无弹性非牛顿幂律流体，其流体稠度系数导致橡胶与空气之间具有较大的黏度比。为了平滑界面上的大黏度差 ... 扩展阅读

所有集成电路（尤其是高速器件）都会发热。如今，电子系统的布局相当紧凑，多数情况下热源都置于靠近热敏性集成电路的位置。印刷电路板的设计人员通常需要考虑热敏器件和发热器件的相对位置，使敏感器件不至于过热。 ... 扩展阅读

连续混合技术用于在工艺设备中单程混合组分。与批量混合相比，这种操作的优势在于省去了罐装和排空步骤，这意味着该过程可以不间断地运行。 连续混合的一个缺点是，材料在混合器中花费的时间（即停留时间）不是恒定的 ... 扩展阅读

本例演示如何模拟带部分挡板的湍流搅拌器中的湍流流动，展示了如何在“搅拌器模块”中使用“旋转机械，湍流”接口来设置自由表面和稳态自由表面特征。案例包含冻结转子和瞬态仿真，并对两者结果进行了对比分析。 扩展阅读

电荷交换单元由真空室中处于高压的气体区域组成。离子束与高密度气体相互作用时，离子与气体发生电荷交换反应，产生高能中性粒子，很可能只有一小部分离子束将进行电荷交换反应，因此，为了使离子束保持中性 ... 扩展阅读