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多孔介质的干燥是食品和造纸等工业的一个重要过程。在此过程中必须考虑多个物理效应：流体流动、相变传热以及所有涉及的液体和气体中的物质传递。所有这些效应都是强耦合的，用户可以使用 COMSOL Multiphysics ... 扩展阅读
该组模型研究装有多个集成电路 (IC) 的电路板的空气冷却，这些集成电路用作热源。模型描述了两种可行的冷却方案：使用自然对流的垂直排列电路板，以及使用强制对流（风扇冷却）的水平排列电路板。在该案例中，诱导（强制 ... 扩展阅读
COMSOL Multiphysics 非常适于模拟电磁加热问题。此模型介绍肿瘤热疗领域的相关内容，但建模问题和技术通常适用于涉及电磁加热的任何问题。 ... 扩展阅读
液滴蒸发在日常生活中无处不在，在许多工业过程中也是必不可少的，例如喷墨打印、表面清洁或涂层，以及相变传热。 在本模型中，固体基板上的水滴蒸发到空气中。我们求解两相流与传热和水蒸气传递的耦合方程 ... 扩展阅读
本模型研究一杯冷水加热至室温过程中的自然对流和传热。最初，玻璃杯和水的温度都是 5°C，然后将这杯水放在室温为 25°C 的房间里的桌子上。 本例使用“传热模块”将非等温流动与传热进行耦合。 扩展阅读
所有集成电路（尤其是高速器件）都会发热。如今，电子系统的布局相当紧凑，多数情况下热源都置于靠近热敏性集成电路的位置。印刷电路板的设计人员通常需要考虑热敏器件和发热器件的相对位置，使敏感器件不至于过热。 ... 扩展阅读
本条目是 DIN EN 1991-1-2（对受火结构的作用）中一些示例的汇编。 包含以下模型： 1. 冷却 (HT) 2. 加热 (HT) 3. 多层传热 (HT) 4. 热伸长（SME 和热应力） 5. 热膨胀 ... 扩展阅读
