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固体基板上的液滴蒸发

Application ID: 97071

液滴蒸发在日常生活中无处不在，在许多工业过程中也是必不可少的，例如喷墨打印、表面清洁或涂层，以及相变传热。

在本模型中，固体基板上的水滴蒸发到空气中。我们求解两相流与传热和水蒸气输送的耦合方程。首先通过等温解析解对模型进行验证，然后将模型扩展为包含非等温效应。

案例中展示的此类问题通常可通过以下产品建模:

CFD 模块 传热模块 微流体模块

您可能需要以下相关模块才能创建并运行这个模型，包括：

建模所需的 COMSOL® 产品组合取决于多种因素，包括边界条件、材料属性、物理场接口及零件库，等等。不同模块可能具有相同的特定功能，详情可以查阅技术规格表，推荐您通过免费的试用许可证来确定满足您的建模需求的正确产品组合。如有任何疑问，欢迎咨询 COMSOL 销售和技术支持团队，我们会为您提供满意的答复。