案例下载包括了 COMSOL Multiphysics® 涉及电气、力学、流体和化工等各个领域的案例和教程,是您开始建模工作的绝佳起点。

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接触开关 中文

本例描述如何实现多物理场接触,模拟了开关的两个可接触部分的热性能和电性能。电流和热流只能通过接触面从一个部分传递到另一部分。接触开关元件含一个圆柱壳体,接触区域为金属钩,因此热和电表观阻抗需要与接触面的机械接触压力相耦合,可通过此模型求解。

涡轮静叶片的热应力分析 中文

使用“热应力”接口分析涡轮静叶片中由热产生的应力。

需要“结构力学模块”和“传热模块”或“CFD 模块”。

稳态二维轴对称传导传热 中文

该基准问题分析二维轴对称稳态传热,其中包含热通量、温度和绝热边界条件等。将分析得到的温度场与 NAFEMS 基准解进行比较。

参数化的电器机箱几何 中文

这是一个模板 mph 文件,包含“含风扇和格栅的封闭空间的强制对流散热”模型的物理场接口和参数化几何。

电子芯片冷却 中文

此教学模型使用“零件库”中的散热器几何,介绍在研究电子芯片冷却时的不同传热建模方法。

在第一部分,只对固体部分建模,并使用对流热通量 边界条件模拟对流气流。

在第二部分,模型扩展为包含流道的流体域,假定流道中存在非等温流动,计算了流体的耦合温度和速度。

在最后一部分,分析表面对表面辐射,观察其对结果的影响程度。

鸡肉饼的对流烹饪 中文

在烹饪鸡肉的过程中,将瞬态热传导与水分输送进行耦合。这是一个二维轴对称模型。

锡熔融前沿 中文

本例演示如何根据 Stefan 问题通过移动边界界面进行相变建模,这是由一个基准研究演变而来的问题。在一个方形空腔中同时含有固态和液态锡,其左右两侧边界存在温差。在含有移动熔融前沿的不同域中求解液态锡和固态锡。根据 Stefan 能量守恒条件计算了此移动边界随时间变化的位置。在熔体中,温度梯度引起自然对流,从而使移动边界产生位移,反过来会影响熔融前沿的位移。

硅片表面贴装封装的传热 中文

本例研究集成电路靠近发热组件时的稳态温度分布,使用了“传热”接口及“薄层”特征。

铝板摩擦搅拌焊接 中文

两块铝板通过一个旋转头产生的摩擦热焊接在一起,热量从钻头传递到板上。通过一个对流热通量项考虑钻头的运动。铝板则通过板表面对空气的自然对流和表面对环境的辐射进行冷却。

Modeling of Material Heating via the Beer-Lambert Law

This example exemplifies how to model the Beer-Lambert law using the core functionality of COMSOL Multiphysics. A more detailed description of the phenomenon and the modeling process can be seen in the blog post "[Modeling Laser-Material Interactions with the Beer-Lambert Law](https://www.comsol.com/blogs/modeling-laser-material-interactions-with-the-beer-lambert-law/)".