下载 COMSOL Multiphysics 案例和教程,案例涉及电气、力学、流体和化工等各个领域,是您开始仿真工作的绝佳起点。除了即时可用的演示模型和 App 外,这里还提供详细的建模教程,帮助您学习如何在软件中自行创建这些模型。

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铝挤出过程中的流 - 固耦合

本模型演示了在铝挤出过程中的流 - 固耦合( FSI ),包括热 - 结构和热 - 流耦合。挤出材料可看作是一种高粘性流体,由内摩擦产生热。口模受到热载荷和来自流体的压力载荷。\n\n需要结构力学模块和传热模块或 CFD 模块。还需要材料库来建立模型。

硅片表面贴装封装的传热

本模型研究热源附近的集成电路的稳态温度分布,使用了传热接口和高导热层特征。

稳态 2D 轴对称热传导模型

此案例为标准模型,分析二维轴对称稳态传热,其中包含热通量、温度和绝热边界条件等,结果与 NAFEMS 标准解比较。

参数化双管换热器

这是一个模板 MPH 文件,包括模拟双管换热器的物理场接口和参数化几何。

散热器强制空气冷却

研究了一个参数化的散热器几何结构及其共轭传热现象,其中流体流动使用代数 y+ 模型来模拟。本模型可以仿真给定冷却空气流速情况下,不同散热器宽度和翅片尺寸。还可以改变散热器的数量。\n\n输出结果给出冷却功率和系统长度方向上的平均压力降。添加的翅片越多,冷却功率越高 ...

台阶湍流流场

本案例研究 Re=48,000 时在背阶梯式流场的流体分布,使用 k-ε 湍流模型,结果与文献中的结果相符。

铝板摩擦搅拌焊接

两块铝板通过一个旋转头产生的摩擦热焊接在一起,热量从钻头传递到板上,通过一个对流热通量源项考虑钻头的运动,而铝板则通过板表面对空气的自由对流和表面对环境的辐射来进行冷却。

功率晶体管

本模型模拟了一小块电路板组成的系统,电路板上包含一个功率晶体管和连接晶体管的铜片。模拟的目的是确定晶体管的工作温度,由于非期望的电阻热其工作温度会远高于室温。

流体减震器

流体减震器有很广泛的应用,例如军用领域的震动隔离,民用领域的地震减震和风阻尼等。通常流体减震器将机械能耗散成热能。本案例模拟在减震流场和固体阻尼部件中,粘性耗散热和随之产生的温度上升。模型中采用移动网格描述减震器中的大应变,最终结果与实验数据有很好的吻合。

薄板面外传热

模拟薄矩形金属板的面外传热,本案例演示如何使用面外传热接口。假定在厚度方向上温度保持一致,所以可采用二维近似模型。通过周围的流体对流冷却薄板。此外,模型考虑了面对环境的辐射,为了检验二维近似的合理性,还创建了一个三维模型。