“案例下载”页面提供丰富的 COMSOL Multiphysics® 教学案例和 App 演示文件，涉及电气、结构、声学、流体、传热和化工等各个学科领域。欢迎下载这些教学案例或 App 演示文件及其随附的操作说明，将其作为您建模仿真工作的绝佳起点。
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在求解域上激活物理场和使物理场失活的建模技术非常有用，从交替区域对物体加热就是这样一个示例。此模型演示如何通过 LiveLink™ for MATLAB® 应用这项技术。 扩展阅读
“母线板焦耳热效应”教学案例演示如何在 Inventor 和 COMSOL 之间同步装配，如何从 COMSOL 修改几何，以及如何运行几何参数化扫描。 扩展阅读
球栅阵列 (BGA) 技术是电子封装领域广泛采用的一种表面贴装技术。通常，阵列中的焊球分为两种类型：用于电连接的功能焊球以及仅起加固作用的支撑焊球。本模型通过优化支撑焊球在阵列中的布局 ... 扩展阅读
电磁制动器由永磁体组成，后者在旋转的铜盘中产生感应电流；由此产生的涡流与磁通量相互作用，产生洛伦兹力，进而产生制动力矩。圆盘角速度通过 Simulink® 进行计算。 扩展阅读
断路器和隔离开关设备在电力系统的交流变电站中得到了广泛的应用。本模型采用“静电”接口模拟在 50 Hz 下运行的 110kV 三相高压开关设备中的电位和电场。还通过代理模型训练研究和深度神经网络（DNN ... 扩展阅读
本教学案例演示如何从 ODB ++® 存档文件导入数据来生成印刷电路板 (PCB) 的几何结构。按照操作说明学习如何从几何结构中移除小细节、创建网格以及使用自动生成的选择来定义物理场和网格设置。 ODB++® ... 扩展阅读
本模型演示一种通过耦合使用射线追踪和有限元法来获得宽带脉冲响应的方法。相关操作全部在 COMSOL® 中完成，并使用了理想化滤波器。在本例中，我们将仿真结果进一步与简单房间（具有低到中等壁吸收率 ... 扩展阅读
本例中的模型演示如何通过用户定义的集总端口和集总元件在导体之间引入激励和集总电路元件。在其他一些模型中，演示了如何使用阻抗和过渡边界条件而不是体积方法来模拟导体。 欢迎阅读博客文章“结合运用体积导体模型和集总元件” ... 扩展阅读
“母线板焦耳热效应”教学案例演示如何在 Creo Parametric 和 COMSOL 之间同步装配、如何从 COMSOL 中修改几何结构，以及如何运行几何参数化扫描。 扩展阅读