“案例下载”页面提供丰富的 COMSOL Multiphysics® 教学案例和 App 演示文件，涉及电气、结构、声学、流体、传热和化工等各个学科领域。欢迎下载这些教学案例或 App 演示文件及其随附的操作说明，将其作为您建模仿真工作的绝佳起点。
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此模型模拟充满水的通道中的对流传热。为了减少内存需求，在通道的伪周期部分重复求解此模型。每个解对应于不同的部分，在每个求解步骤前，将上一个解得到的出口边界温度映射到入口边界。 扩展阅读
本教学案例演示如何从 ODB ++® 存档文件导入数据来生成印刷电路板 (PCB) 的几何结构。按照操作说明学习如何从几何结构中移除小细节、创建网格以及使用自动生成的选择来定义物理场和网格设置。 ODB++® ... 扩展阅读
本模型演示一种通过耦合使用射线追踪和有限元法来获得宽带脉冲响应的方法。相关操作全部在 COMSOL® 中完成，并使用了理想化滤波器。在本例中，我们将仿真结果进一步与简单房间（具有低到中等壁吸收率 ... 扩展阅读
断路器和隔离开关设备在电力系统的交流变电站中得到了广泛的应用。本模型采用“静电”接口模拟在 50 Hz 下运行的 110kV 三相高压开关设备中的电位和电场。还通过代理模型训练研究和深度神经网络（DNN ... 扩展阅读
此教学案例最大程度减少了通过 LiveLink™ 接口从 Solid Edge® 同步的支架的质量最小化。 在静载荷工况下，最低固有频率和最大应力都有限制。本例更改了许多几何特征的大小和位置以优化质量 ... 扩展阅读
该模型展示如何计算用于浅层地热能产生的埋管换热器 (BHE) 阵列。埋管换热器简化为热提取率均匀的圆柱形散热器。换热器阵列嵌入到多层地下地层模型中，其中一层有地下水流。 有关更多详细信息，请参见博客文章“使用 ... 扩展阅读
球栅阵列 (BGA) 技术是电子封装领域广泛采用的一种表面贴装技术。通常，阵列中的焊球分为两种类型：用于电连接的功能焊球以及仅起加固作用的支撑焊球。本模型通过优化支撑焊球在阵列中的布局 ... 扩展阅读
本教学案例演示如何通过接触对三维螺纹管件进行二维轴对称应力分析设置。 本例涉及将三维 CAD 几何和选择（用于指定接触面）与 COMSOL 中的二维几何进行同步。其中在 COMSOL 中定义一个截面，以基于 CAD ... 扩展阅读