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此案例介绍了如何实现与应力相关的材料模型建模，其中杨氏模量根据应力值变化。 扩展阅读
这是一个 P.57 4.3 型全频带人耳模拟器的模型，其中包含耳道的几何形状以及根据 ITU-T P.57 标准定义的耳廓。为了确保耳朵具有正确的声学属性，模型中引入了耳鼓阻抗的插值数据 ... 扩展阅读
高音扬声器是扬声器系统中使用的一种高频驱动器。理想的高音扬声器是在驱动器前方一定距离处产生恒定的声压级，而不受频率的影响，也就是产生平坦的响应。理想情况下，当听音点偏离轴时，高音扬声器也将在一定程度上保持这种平坦响应 ... 扩展阅读
在轧制或挤出等大规模成形工艺中，金属合金在热固态下产生变形，材料在理想塑性条件下流动。您可以使用计算流体动力学有效地模拟这种工艺，其中的材料可以看作是一种高黏度流体（其黏度取决于速度和温度）。运动材料的内摩擦作为热源 ... 扩展阅读
本教学案例演示 COMSOL Multiphysics 中两个体之间铰链关节的建模，还演示了可用于关节的各种节点，如约束、锁定、弹簧、阻尼器、指定运动和摩擦。 许多实际结构可以用双摆模型来近似。因此 ... 扩展阅读
在二维轴对称“固体力学”接口中包含周向位移可以计算扭转和弯曲变形。本模型使用计算简便的二维轴对称公式来确定空心轴在轴向拉伸、扭转和弯曲载荷工况下的应力集中系数。为了证明这些系数的等效性 ... 扩展阅读
贴装在表面的电阻器会受到热循环的作用，不同材料热膨胀的差异将在结构中引入应力。连接电阻器与印刷电路板的焊料被视为装配中最薄弱的环节，它会对温度和时间的变化作出非线性响应。为确保组件结构的完整性 ... 扩展阅读
在内置式永磁 (IPM) 电机中，磁体被嵌入转子铁芯，形成一个称为磁桥的狭窄区域。无论是从电磁还是机械角度来看，磁桥的厚度都是设计时需要考虑的关键参数。由于桥区的磁饱和会影响 IPM 的电磁特性 ... 扩展阅读
回流焊是集成电路 (IC) 封装中的一个关键工艺。在回流焊过程中，通过熔化的焊料在电子元件和 PCB 之间形成焊点，实现结构和电气连接。 本模型演示对通过回流焊将芯片连接到 PCB 所产生的封装应力和变形进行仿真 ... 扩展阅读