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现代集成电路可用作塑封微电路 (PEM)，这些器件由聚合物材料和环氧树脂模制而成，用于保护内部半导体。遗憾的是，聚合物塑封材料在接触潮湿环境时会吸收水分，从而产生膨胀，引起不必要的应变，应变可能与热应变一样高。 该 ... 扩展阅读
本例演示如何将“多体动力学”与“旋转机械，磁”相耦合，以进行电磁和机械分析。其中对具有 10 个转子极和 12 个定子槽的永磁电机进行二维建模，并将磁体固定在转子的圆周上。为了模拟与动网格集成的磁-结构耦合 ... 扩展阅读
在这个经典基准模型中，球形散射体放置在平面波背景场中。当球体被模拟为硬声场时，此问题有一个解析解。模型将通过压力声学，边界元 接口得到的多个频率下的仿真结果与解析解进行比较。结果表明二者非常一致 ... 扩展阅读
此案例介绍了如何实现与应力相关的材料模型建模，其中杨氏模量根据应力值变化。 扩展阅读
在此模型中，Knowles ED23146 接收器（微型扬声器）连接到由长 50 毫米（直径 1 毫米）的耳模管和 0.4-cc 耦合器构成的测试装置。接收器通过集总 SPICE 网络建模，并连接到管入口的有限元域 ... 扩展阅读
本例分析具有 11 个自由度的车辆悬挂系统的集总模型。集总机械系统 接口的质量、弹簧 和阻尼器 节点用于对车轮（包括悬挂系统以及坐有乘客的座椅）建模。在多体动力学 接口中，具有三个自由度的车身被模拟为刚体。集总机械系统 ... 扩展阅读
根据待建模系统的复杂程度和类型，您可以使用不同类型的单元对转子进行建模，其步骤和结果的表示将随理想化类型的不同而变化。本教学案例使用三种不同的转子动力学物理场接口对阶梯转子执行特征频率分析：“实心转子”、“实心转子 ... 扩展阅读
