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本例使用形状优化以实现三维支架的最低固有频率最大化。 扩展阅读
本例演示如何对管网中的流动、传热、结构变形和应力进行耦合建模；此外，还分析管和流体的重力载荷。 扩展阅读
机器中使用轴承来减少运动部件之间的摩擦，从而使它们的相对运动平稳。滚动体轴承是使用最广泛的轴承之一，其中滚动体或滚子用于支撑载荷。这些滚子可以是不同的形状，例如球形、圆柱型或圆锥形。 模型模拟圆柱滚子轴承的动力学 ... 扩展阅读
本例研究多层板的热应力。一块两层（涂层和基质层）结构的板在 800℃ 温度下没有应力和应变，板的温度降低到 150℃，产生热应力。添加第三层作为载体层，并添加涂层和基质层中的热应力作为预应力，温度最终降到 20℃。 扩展阅读
回流焊是集成电路 (IC) 封装中的一个关键工艺。在回流焊过程中，通过熔化的焊料在电子元件和 PCB 之间形成焊点，实现结构和电气连接。 本模型演示对通过回流焊将芯片连接到 PCB 所产生的封装应力和变形进行仿真 ... 扩展阅读
本例研究连接到刚性管的橡胶套密封件的变形情况。随着管的旋转和密封件的变形，密封法兰会发生自相交并与管接触。 扩展阅读
“管风琴音管设计器”研究管风琴音管的设计，然后在这个方便易用的 App 中播放设计更改后发出的声音和音调。音管声音包含不同振幅的不同谐波产生的影响。 本例使用 COMSOL Multiphysics 中的“管道声学 ... 扩展阅读
贴装在表面的电阻器会受到热循环的作用，不同材料热膨胀的差异将在结构中引入应力。连接电阻器与印刷电路板的焊料被视为装配中最薄弱的环节，它会对温度和时间的变化作出非线性响应。为确保组件结构的完整性 ... 扩展阅读
屈曲是一种结构不稳定性，即使初始材料没有失效，屈曲也会导致组件失效。因此，即使先前已经确定组件的载荷仅导致弹性变形，但从设计的角度来看，临界屈曲载荷和振型的计算仍然很重要。这适用于由层压复合材料制成的组件 ... 扩展阅读
由于脱层或剥离而产生的界面破坏可以通过内聚力模型 (CZM) 来模拟。本例显示了如何实现遵从双线性拉伸分离定律的 CZM。预测了混合模式软化起点和复合材料剥离的发展。 扩展阅读
