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回流焊是集成电路 (IC) 封装中的一个关键工艺。在回流焊过程中，通过熔化的焊料在电子元件和 PCB 之间形成焊点，实现结构和电气连接。 本模型演示对通过回流焊将芯片连接到 PCB 所产生的封装应力和变形进行仿真 ... 扩展阅读
这是一个动圈式扬声器示例，其中集总参数表示电学分量和力学分量的特性。 Thiele-Small 参数（小信号参数）用作集总模型的输入，集总模型由电路 接口表示，与描述周围空气域的二维轴对称压力声学模型相耦合 ... 扩展阅读
薄圆盘或厚圆盘的振动模式众所周知，我们可以根据级数解计算任意精度的相应特征频率，对于具有完全刚性壁的充气筒的声学模式也是如此。一个更有意思的问题是：如果筒的一端用薄圆盘密封，而不是用刚性壁密封，会是什么情况 ... 扩展阅读
当线性导轨上的负载超出制造商的规格极限时，要考虑的一个问题是接触载荷是否会引起疲劳剥落。该系统对整个导轨进行分析，确定了轨道导轨上发生的最具破坏性的接触载荷。由于剥落是由次表层的疲劳裂纹引发的，因此基于 Dang ... 扩展阅读
本例演示如何计算涡轮静叶片次级蠕变引起的变形。蠕变率受温度的影响很大，因此变形和应力松弛由温度场控制。 扩展阅读
此案例介绍了如何实现与应力相关的材料模型建模，其中杨氏模量根据应力值变化。 扩展阅读
本例使用“扩展巴塞罗那基本模型”(BBMx) 对膨润土进行固结、单轴膨胀和三轴试验，以恢复样品的流体力学特性。 仿真结果与验证 BBMx 土壤模型实施情况的基准数据进行比较，二者在质量上匹配较好。 扩展阅读
由碳纤维增强复合材料 (CRFP) 制成的层压壳因其高强度重量比而广泛用于多种应用，层压壳因其在航空航天、船舶、汽车及各种制造工业中的广泛应用而备受关注。 为了设计可靠的结构 ... 扩展阅读
