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“转子轴承系统模拟器”是一个 App 示例，可用于设计和分析由转子及不同圆盘和轴承构成的转子系统。该 App 在旋转系统的初步设计阶段非常重要，可以确保系统的临界转速不在其运行速度范围内。您可以使用该 App ... 扩展阅读

随着集成电路 (IC) 技术的不断进步，电路变得更加强大和紧凑，因此识别和防止电路故障的原因变得越来越重要。 导致电路故障的一个特别关键的因素是电路互连线中由金属内空位的积累引起的电迁移。 这种现象是指由电场、浓度 ... 扩展阅读

接触器楔受到重力载荷作用，并且由于边界载荷的作用在刚性目标楔表面滑动，两个楔块都为无限宽。左侧垂直边界与地面还连接有水平线性弹簧。 这是一个大型滑动问题，包括恒定接触面积的接触压力和摩擦力计算。采用罚函数 ... 扩展阅读

本例研究非饱和土层上浅基础的瞬态响应，其中使用“扩展巴塞罗那基本”土壤模型研究由于水分入渗或蒸发引起的孔隙吸力的变化。结果表明，地基压力和孔隙吸力的变化会引起黏土层产生变形。 扩展阅读

在本教学案例中，我们分析一个六垫立式推力轴承。立式推力轴承由阶式轴承表面组成，轴的端部在该表面上旋转。整个装配浸没在润滑油中。 假设轴环是旋转的，轴承没有任何轴向运动。 结果包括轴承中的压力分布 ... 扩展阅读

晶格材料为先进增材制造提供了定制化机械性能的可能性。在宏观层面，这些异质材料可以作为均质材料进行建模仿真。均质化技术能够根据晶格结构及其组成特性，准确计算材料的有效属性。 扩展阅读

本例研究一个由压电换能器驱动的玻璃毛细管中的声阱的三维模型。该系统通过压电换能器上的振荡电势驱动，在固体内诱发机械振动，并在流体中形成声压场。模型中还对压电换能器产生的热量进行了分析 ... 扩展阅读

球栅阵列 (BGA) 技术是电子封装领域广泛采用的一种表面贴装技术。通常，阵列中的焊球分为两种类型：用于电连接的功能焊球以及仅起加固作用的支撑焊球。本模型通过优化支撑焊球在阵列中的布局 ... 扩展阅读

声流是一种由声波引起的稳定流，在生物医学和工程工业中得到了广泛的应用，例如增强对流传热、超声波清洗、局部微混合、血细胞溶血和微泵，等等。 这种现象表现为从声波到流体运动的动量传递。当超声波在吸声流体中传播时 ... 扩展阅读

此模型用于验证和确认“壳”接口中的“多层线弹性材料”模型。在 COMSOL Multiphysics 中，我们可以通过“多层壳”接口基于分层三维弹性理论、或通过“壳”接口基于 FSDT-ESL 理论分析复合材料。 ... 扩展阅读