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本模型分析 LED 中键合线的焦耳热和热膨胀现象，旨在计算键合线因发热导致的温升幅度，以及由热膨胀引发的机械应力。这些应力结果可用于评估连接 LED 与框架的楔形焊点和球形焊点的疲劳风险。 扩展阅读
本例举例说明如何模拟终端 边界条件下电流和电压激励之间的切换。有关这一现象的更详细描述以及建模过程，请参阅博客文章“使用 AC/DC 模块控制电流和电压源”。 扩展阅读
随着集成电路 (IC) 技术的飞速发展，电路性能不断提升，尺寸日益缩小，识别并预防电路故障的各种因素变得尤为重要。 互连结构内的电迁移是导致电路故障的关键因素之一，其根本原因在于金属内部空位的积聚。 ... 扩展阅读
本例举例说明如何通过施加射频辐射对组织消融进行建模。有关这一现象的更详细描述以及建模过程，请参阅博客文章“生物组织射频消融技术的仿真研究”。 扩展阅读
本模型演示如何通过“形状优化”调整 MEMS 麦克风振膜的最低固有频率。其中采用“先稳态，后特征频率”研究，对用于支撑振膜的悬挂弹簧的几何形状进行修改。尽管模型为三维结构，但根据 MEMS 制造工艺的要求 ... 扩展阅读
本例演示如何对膨胀的硅电极中的锂扩散进行建模仿真，其中研究了膨胀引起的塑性变形如何增加最大荷电状态 (SOC)。 扩展阅读
The electrodes of a lithium-ion battery are porous, consisting of an active solid material, a binder, and ... 扩展阅读