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此模型显示如何模拟钢齿轮的渗碳淬火工艺。碳在齿轮表面的扩散会影响马氏体相变的开始。本例计算齿轮的残余应力,结果表明,齿轮根部存在较大的残余压应力。 扩展阅读
球栅阵列 (BGA) 技术是电子封装领域广泛采用的一种表面贴装技术。通常,阵列中的焊球分为两种类型:用于电连接的功能焊球以及仅起加固作用的支撑焊球。本模型通过优化支撑焊球在阵列中的布局 ... 扩展阅读
此模型演示如何使用“金属加工模块”和“优化模块”根据 TTT(等温转变)数据来校准相变模型的参数。 扩展阅读
本例通过导入 JMatPro 相变数据和相材料属性,计算了 CCT 曲线。此外,还针对不同冷却速率下的膨胀曲线(轴向热应变)进行了详细分析。 扩展阅读