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此模型演示了如何使用“自由形状边界”特征对拓扑优化设计进行形状优化。该模型采用与原模型相同的目标和约束条件，在相同质量下刚度略高。 扩展阅读
本模型演示如何通过将“拓扑优化”接口中的“密度模型”特征与“先稳态，后特征频率”研究步骤相结合，设计出不具有低特征频率的梁结构。 扩展阅读
此模型演示拉伸几何结构的三维拓扑和形状优化。使用基于方程的建模和拉伸算子可以实现这些操作。该模型分析受质量约束的梁的刚度最大化问题，这种方法适用于任意形式的稳态求解器和频域求解器。 扩展阅读
虽然不支持关于疲劳属性的形状优化，但通常疲劳属性与最大应力密切相关，本模型演示如何在不增加质量或降低刚度的情况下，使用与 von Mises 应力的 p 范数有关的优化来改善疲劳属性。 扩展阅读
本模型演示如何使用“多项式壳”特征通过使壳变形来提高其最低特征频率。 扩展阅读
球栅阵列 (BGA) 技术是电子封装领域广泛采用的一种表面贴装技术。通常，阵列中的焊球分为两种类型：用于电连接的功能焊球以及仅起加固作用的支撑焊球。本模型通过优化支撑焊球在阵列中的布局 ... 扩展阅读
轴向对称且厚度均匀的均质材料飞轮的径向应力分量在内半径附近呈现突出的峰值。从峰值位置开始，该分量单调下降，直到在飞轮外缘达到零。不均匀的应力分布表明，这个设计并未充分利用材料。 在给定飞轮质量和惯性矩的情况下 ... 扩展阅读