“案例下载”页面提供丰富的 COMSOL Multiphysics® 教学案例和 App 演示文件，涉及电气、结构、声学、流体、传热和化工等各个学科领域。欢迎下载这些教学案例或 App 演示文件及其随附的操作说明，将其作为您建模仿真工作的绝佳起点。
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三维低体积分数的拓扑优化采用与二维中等体积分数的拓扑优化相同的方法，唯一的区别是需要迭代求解器。本模型演示如何在两种载荷工况下，对体积分数为 12.5% 的无人机进行拓扑优化。 扩展阅读
本例对三维换热器进行优化设计，以提高其在层流状态下的传热效率并降低流阻。 扩展阅读
该模型演示了如何利用自由形状壳 特征，通过使壳形状发生变形来增加壳的刚度。 扩展阅读
该 App 可以用来估计显式模型（即没有物理场的模型）中的参数。用户既可以从文件导入数据，也可以利用内置功能来生成数据。 模型包括线性、二次、Sigmoid 和倾斜高斯等模型，但用户也可以输入具有多达 5 ... 扩展阅读
此模型演示拉伸几何结构的三维拓扑和形状优化。使用基于方程的建模和拉伸算子可以实现这些操作。该模型分析受质量约束的梁的刚度最大化问题，这种方法适用于任意形式的稳态求解器和频域求解器。 扩展阅读
这是一个教学案例，演示如何使用优化求解器计算非线性模型问题的周期性稳态解。求解器修改周期开始时的初始条件，以便与周期结束时的解相匹配。 与仅使用瞬态求解器时相比，模型结合使用优化求解器和瞬态求解器的求解速度快得多 ... 扩展阅读
本例对产生振荡压降的 Tesla 微阀进行拓扑优化。Tesla 微阀利用摩擦力而不是运动部件来抑制回流，因此其目标是实现平均流率的最大化。我们可以通过在建模域内分配材料来优化设计。 扩展阅读
球栅阵列 (BGA) 技术是电子封装领域广泛采用的一种表面贴装技术。通常，阵列中的焊球分为两种类型：用于电连接的功能焊球以及仅起加固作用的支撑焊球。本模型通过优化支撑焊球在阵列中的布局 ... 扩展阅读
