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在设计时采用拓扑优化方法可以实现极端的自由度，因此这种方法可以产生新颖的设计。传统的制造技术是对几何施加约束，而拓扑优化往往会违反这些约束。本模型演示如何使用“密度模型 ... 扩展阅读
轴向对称且厚度均匀的均质材料飞轮的径向应力分量在内半径附近呈现突出的峰值。从峰值位置开始，该分量单调下降，直到在飞轮外缘达到零。不均匀的应力分布表明，这个设计并未充分利用材料。 在给定飞轮质量和惯性矩的情况下 ... 扩展阅读
该模型演示如何使用形状优化来设计波导滤波器，通过优化初始几何的虹膜，以确保良好的带通响应和带外抑制，同时保持双镜对称。 扩展阅读
This model demonstrates how to use topology optimization with milling constraints to design a metalens that ... 扩展阅读
球栅阵列 (BGA) 技术是电子封装领域广泛采用的一种表面贴装技术。通常，阵列中的焊球分为两种类型：用于电连接的功能焊球以及仅起加固作用的支撑焊球。本模型通过优化支撑焊球在阵列中的布局 ... 扩展阅读
本模型演示层流换热器二维模型的拓扑优化，其中的流动是以压力驱动，目标是实现传热效率最大化。本例将使用（当前版本中）单设计变量经典方法的密度法优化接口和两个流动接口耦合起来，并采用插值的凸性参数连续进行分析 ... 扩展阅读
本模型演示在过热蒸汽干燥过程中，如何通过调节入口温度，在满足能耗限制与最终含水率要求的前提下，在最短的时间内完成干燥。 扩展阅读
