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在半导体工业中，快速热退火 (RTA) 是用于激活掺杂剂和金属接触界面反应的工序。一般而言，该操作指的是将晶片从环境温度快速加热至约 1000–1500 K，晶片达到该温度后会保持几秒钟，然后完成淬火。 ... 扩展阅读

该模型研究将两层楼与外部环境隔开的建筑结构中的热传导。结构由热导率 k 值不同的四种材料制成。外部边界和内部边界分别朝向 0°C 和 20°C 的环境。将内表面的最低温和通过每个表面的热通量与发表的数据进行了比较。 ... 扩展阅读

我们可以通过控制输入信号的相对相位和大小来确定辐射方向图的形状，并引导来自天线阵列的波束。本例介绍如何在每个天线单元上使用算术相位级数设计有源电子扫描阵列 (AESA)。 扩展阅读

本模型模拟中等压力 (2 torr) 下的等离子体，这时等离子体仍未处于局部热力学平衡。在低压下，两个温度解耦，但随着压力的增加，这两个温度趋向于相同的极限。 扩展阅读

镁合金作为轻质材料在各种工程领域有着广泛的应用前景。然而，相对而言，镁是非贵重金属，并且在与其他金属结合使用时可能受到相当大的电偶腐蚀，例如，使用钢紧固件安装镁合金部件时就会发生这种情况。 示例模型模拟由镁合金 ... 扩展阅读

随着集成电路 (IC) 技术的不断进步，电路变得更加强大和紧凑，因此识别和防止电路故障的原因变得越来越重要。 导致电路故障的一个特别关键的因素是电路互连线中由金属内空位的积累引起的电迁移。 这种现象是指由电场、浓度 ... 扩展阅读

本例是平板上方的非等温湍流验证模型，模型将仿真得到的传热系数与文献中基于努塞尔数相关性函数的理论值进行了比较。 扩展阅读

本例模拟药物从生物材料基质到受损细胞组织的释放。具体来说，神经导管将再生药物传递至受损的神经末梢。模型涉及详细的药物释放动力学，其中速率表达式处理药物解离/缔合反应以及通过酶催化的基质降解，酶反应由 Michaelis ... 扩展阅读

本模型演示如何在简化的扬声器分析中包含某些集总元件的非线性（大信号）特性，并使用等效电路对机械和电气系统进行建模，其中的大信号柔度 CMS(x) 和力因子 BL(x) 是扬声器位置的非线性函数。此外，机械阻尼 RMS ... 扩展阅读

本例使用“硬化土壤”材料模型来模拟三轴试验。其中包含两个主要阶段：初始各向同性压缩和随后的轴向压缩/拉伸荷载。本例重新获得了双曲线应力-应变关系，此外，还验证了轴向应力的渐近值等于失效应力的解析值。 扩展阅读