“案例下载”页面提供丰富的 COMSOL Multiphysics® 教学案例和 App 演示文件,涉及电气、结构、声学、流体、传热和化工等各个学科领域。欢迎下载这些教学案例或 App 演示文件及其随附的操作说明,将其作为您建模仿真工作的绝佳起点。
您可以使用左侧的【快速搜索】工具查找与您的专业领域相关的案例模型和仿真 App。请注意,此处提供的许多案例也可以通过 COMSOL Multiphysics® 软件内置的“案例库”进行访问,该选项位于软件的文件 菜单中。
中文 带有此标签的案例包含中文 PDF 文档。
本例模拟油滴通过悬浮液上升的过程。悬浮液最初是分层的,底部为致密层,顶部为透明层。油滴最初位于悬浮液的致密层中。悬浮液中的颗粒在流域底部开始沉淀,其中一小部分颗粒也会被上升的油滴携带浮起 ... 扩展阅读
低介电常数薄间隙边界条件,用于静电场模拟,近似处理与周围介质相比较而言具有较低相对介电率的薄层材料。本例比较低介电常数薄间隙边界条件和全场模型,讨论了这种边界条件的应用范围。 扩展阅读
这个介绍性模型创建了一个简单的静电问题模型,其中包含两个无限长的同心圆柱体,这是教科书中常见的一个案例。由于这个问题有解析解,因此可以将理论结果与仿真的数值结果进行比较。这里考虑两种情况:一种是两个圆柱体上具有固定电位 ... 扩展阅读
介电屏蔽边界条件旨在近似处理与周围环境相比具有较高相对介电常数的薄层材料。该边界条件可用于静电场建模。示例将使用介电屏蔽边界条件的模型与高保真模型进行了比较,讨论了这种边界条件的适用范围。 扩展阅读
本案例模拟了施加正弦时变压差的电容器,分析了较宽的频率范围,并计算了器件的阻抗。解决了求解器精度,讨论了器件的频域阻抗与稳态电容和电阻之间的关系。 扩展阅读
激光随着时间的推移沿径向进出,将硅晶片加热。此外,晶片本身在其台面上旋转。本例将来自激光的入射热通量建模为表面上空间分布的热源,显示了晶片的瞬态热响应。其中计算加热过程中温度的峰值、平均值和最小值,以及整个晶片的温度变化。 扩展阅读