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本示例模型由多晶硅制成的双热臂热执行器组成，执行器由热膨胀驱动。其中通过焦耳热（电阻加热）获得使两个热臂变形，进而使执行器发生位移所需的温度升高。与冷臂相比，热臂的膨胀程度更大，从而导致执行器弯曲。 ... 扩展阅读
本模型演示如何模拟碳化硅二极管中由碰撞电离引起的雪崩击穿，呈现了器件的电流-电压 (I-V) 特性及电场分布图。此外，还计算了载流子产生项，以展示击穿电流的路径。 扩展阅读
本模型模拟点对板电极结构的负极介质阻挡放电现象。其中在气隙中插入了两层固体介质，并在负极电极上施加 2.5 kV 的负电压，触发并传播电晕流注，同时产生显著的电流脉冲。在此过程中产生的负电荷载流子在气-固界面不断累积 ... 扩展阅读
本案例计算了通过 S 弯几何结构的传输概率，其中使用“自由分子流”接口中的角系数方法，以及“数学粒子追踪”接口中的蒙特卡洛方法。两种方法计算得出的传输概率非常一致，差异不足 1%%。需要“粒子追踪模块”。 扩展阅读
这个模型计算了通过 RF 耦合器的传输概率，其中使用“自由分子流”接口中的角系数方法，以及“数学粒子追踪”接口中的蒙特卡洛方法。两种方法计算得出的传输概率非常一致，差异不足 1%%。需要“粒子追踪模块”。 扩展阅读
本模型对瞬态电弧放电沿铜导轨的运动进行二维仿真。虽然精确模拟瞬态电弧通常需要三维仿真，但二维方法以其高效性，特别适用于初步研究和演示目的。 扩展阅读
电子器件小型化的需求导致当今表面贴装电子元件的广泛使用。进行电子器件设计和材料选择时要考虑的一个重要方面是产品的耐用性和使用寿命。对于表面贴装电阻和其他发热元件，普遍存在的一个问题是，温度周期变化导致裂缝沿着焊点扩大 ... 扩展阅读
本例介绍如何对通过花键联轴器连接的两个转子进行建模。第一个转子是固定的悬臂转子，第二个转子受到支撑，模型假设只有转子的平移运动通过联轴器相耦合，而两个转子的旋转未耦合。 ... 扩展阅读