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模型提取硅 p-n 结二极管的 SPICE 参数，用于创建半波整流器的集总元件等效电路模型。将模型与完整器件仿真进行了比较。在示例中，将二维网状 p-n 结二极管连接到包含正弦源、电阻器和接地的电路 ... 扩展阅读
操作：使用 EC 外部 I 终端 “电路”(CIR) 接口中的“外部耦合”有两种使用方式：“外部 I vs. U”和“外部 I 终端”。前者包含两个节点（表示差分外部电压测量），当与电流接口（EC）的“终端 ... 扩展阅读
此模型演示如何将电路仿真与有限元仿真相结合，有限元模型是具有非线性磁芯和 1000 匝线圈的电感器，其中匝数使用分布式电流技术建模。 电路作为 SPICE 网表导入 COMSOL Multiphysics ... 扩展阅读
此模型计算一个简化的 MOSFET 元件的直流特性。首先计算漏极电流与栅压的关系，确定器件的阈值电压；然后计算多个栅压下漏极电流与漏极电压的特性。用户可以根据这些结果确定器件的线性区和饱和区。 扩展阅读
在电池内部发生短路期间，两种电极材料以电子方式在内部互连，导致局部高电流密度。锂离子电池中发生内部短路可能是锂枝晶生长或压缩冲击等情况引起的。长时间的内部短路会导致自放电及局部温度上升，局部温度上升产生的影响非常显著 ... 扩展阅读
弹性悬臂梁是 MEMS 设计中使用的基本结构之一。此模型演示悬臂梁在外加静电载荷作用下的弯曲，求解梁在外加电压作用下的变形。 扩展阅读
本例演示 ESD 事件如何导致 PCB 板上的微芯片出现逻辑错误。ESD 电流基于扩展的“人体放电模型”(HBM)，并在“集总端口”特征中进行预定义。 扩展阅读
