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此模型模拟微型接头凸块随电极表面的铜沉积而发生的形状变化。电解质中的铜离子通过对流和扩散进行传递。电极动力学由浓度相关的 Butler-Volmer 表达式描述。 此模型是微型接头凸块电镀 - 二维示例的三维扩展模型。 扩展阅读
此模型模拟母线板的大气电偶腐蚀，母线板包含一个铜法兰和一个与锌螺母和螺栓接触的铝合金法兰。“二次电流分布”接口用于求解电极域中的电势，“电流分布，壳”接口用于求解电解质薄层中的电解质电位。 ... 扩展阅读
磁共振成像 (MRI) 系统生成磁通密度（B 场），用于生成图像。在笼式线圈内提供均匀的场分布是提高扫描数据质量的关键因素。 通过正交激励，再结合数量合适的集总元件，可以生成均匀磁场。 在此模型中 ... 扩展阅读
本例模拟 CUP-PLATER 反应器中电阻晶片上的瞬态铜沉积。随着沉积层加厚，其电阻损耗减小。本例演示如何使用电流分流电极获得更均匀的沉积。 扩展阅读
液固混合物（悬浮液）在许多工业领域中都很重要，如石油和天然气精炼、造纸、食品加工、泥浆输送和废水处理。CFD 业界开发了多种不同的建模方法，从离散的基于颗粒的方法到宏观的、半经验两相描述等。 此模型阐明了如何利用 ... 扩展阅读
流体流动粒子追踪 接口用于计算管弯头的腐蚀，其中使用不同的腐蚀模型计算材料损失量。 扩展阅读
通过使用不同类型的端口和集总端口特征，我们能够以多种方式激励和终止传输线。本例采用横向电磁 (TEM) 型端口和过孔型集总端口模拟两个相邻的微带线。一个过孔端作为金属化过孔终止，另一个过孔端则探测流入信号。计算得到的 ... 扩展阅读