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在电镀工艺中，孔径设计是提升金属沉积层均匀性的关键因素。 本例采用二次电流分布对印刷电路板 (PCB) 的电镀过程进行三维仿真，并使用“形状优化”接口对孔径的尺寸和纵横比进行优化，确保电镀效果达到最佳状态。 扩展阅读
亥姆霍兹滤波器是一种在结构拓扑优化中用于施加最小长度限制的常用技术；然而，在某些特定应用场景下，也需要用到最大长度限制。本模型演示如何利用额外的偏微分方程过滤器来实现对最大长度尺度的有效控制。 扩展阅读
This tutorial series demonstrates how to import printed circuit board (PCB) data from the IPC-2581 file ... 扩展阅读
为了理解腹主动脉瘤 (AAA) 中凝血和血栓形成的风险，可以利用建模仿真来研究血液在其中的流动特性。在本例中，血液作为 Oldroyd-B 流体进行建模。这是一个通用示例，但通过整合具体的患者数据 ... 扩展阅读
本例使用“层压复合壳的热膨胀”模型，通过在层压复合壳各层之间的界面上应用“热接触，界面”特征来演示该特征的用法。在计算第一个研究时，我们忽略传热模型中的这个附加热阻。然后在第二个研究中考虑了由气隙（厚度约为层厚度的 1 ... 扩展阅读
本模型分析 LED 中键合线的焦耳热和热膨胀现象，旨在计算键合线因发热导致的温升幅度，以及由热膨胀引发的机械应力。这些应力结果可用于评估连接 LED 与框架的楔形焊点和球形焊点的疲劳风险。 扩展阅读
此模型对房屋墙壁的温度进行瞬态分析。墙壁由与结构、隔热层和灰泥相对应的不同层组成。墙壁的外部和内部分别经受热辐射和对流冷却。 将使用“集总热系统”接口获得的结果与使用有限元法获得的结果进行比较。 扩展阅读
尽管目前尚不支持与疲劳属性有关的形状优化，但疲劳属性与最大应力密切相关。本模型演示如何在不增加质量或降低刚度的情况下，使用与 von Mises 应力的 p 模有关的优化来改善疲劳属性。 扩展阅读