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"electric"
随着集成电路 (IC) 技术的飞速发展,电路性能不断提升,尺寸日益缩小,识别并预防电路故障的各种因素变得尤为重要。 互连结构内的电迁移是导致电路故障的关键因素之一,其根本原因在于金属内部空位的积聚。 ... 扩展阅读
本教学案例解释如何通过稳态源扫描 研究来提取集总矩阵。其中使用五终端系统的电容矩来推断金属物体的位置,类似于现实世界中的电容式位置传感器。 本例说明了静电 接口支持的有限元法的使用。使用有限元法时 ... 扩展阅读
本案例展示了如何结合外部电路,对电容器的进行瞬态模拟,其中包括了电容器的有限元模型,以及含电压源和电阻的电路模型。施加电压阶跃变化,计算通过电容器的瞬态电流,并将结果与解析结果进行比较。 扩展阅读
许多应用的目标是在不模拟结构厚度的情况下预测薄结构(例如壳)中的物理场,这是因为较大的长宽比会导致网格划分和几何分析问题。 此模型演示如何使用 COMSOL Multiphysics ... 扩展阅读
