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本示例 App 演示如何利用 Inventor® 专用的 LiveLink™ 接口对 CAD 设计进行仿真。 扩展阅读
在电镀工艺中,孔径设计是提升金属沉积层均匀性的关键因素。 本例采用二次电流分布对印刷电路板 (PCB) 的电镀过程进行三维仿真,并使用“形状优化”接口对孔径的尺寸和纵横比进行优化,确保电镀效果达到最佳状态。 扩展阅读
此模型研究 W 波段波导到微带线过渡 (WMLT) 的电性能。其中采用标准的 WR10 波导,利用与波传播方向垂直的纵向探针(也称为 E 平面探针)实现从波导到微带线的过渡。为了轻松地通过实验建立模型,本例将 WMLT ... 扩展阅读
本示例 App 演示如何利用 SOLIDWORKS® 专用的 LiveLink™ 接口对 CAD 设计进行仿真。 扩展阅读
该模型对使用 Danckwerts 入口条件与出口条件的情况下,管式反应器模型方程的解进行比较。 第二个几乎相同的模型定义为具有额外的入口段和出口段,其中不发生反应。入口段开始处的浓度是固定的。 模型将 ... 扩展阅读
在频域中求解超大规模的压力声学模型具有一定的挑战性。针对默认物理场设置和二次拉格朗日单元离散化,软件提供了多种迭代求解器建议。特别是对于超大规模的模型,从二次离散化升级到三次离散化能够显著提升计算性能 ... 扩展阅读
本模型演示如何通过 COMSOL Multiphysics® 中的 Chatbot 功能,为起搏器电极模型添加注释。 如需了解更多详细信息,请参阅随附的博客文章“COMSOL  ... 扩展阅读
通过本 App,您可以使用 Hodgkin-Huxley 模型模拟细胞膜中的动作电位。由于这是一个仿真 App,因此您可以改变电位、电导率和膜电容的输入参数,来研究它们对系统动力学的影响。 ... 扩展阅读