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现代集成电路可用作塑封微电路 (PEM),这些器件由聚合物材料和环氧树脂模制而成,用于保护内部半导体。遗憾的是,聚合物塑封材料在接触潮湿环境时会吸收水分,从而产生膨胀,引起不必要的应变,应变可能与热应变一样高。 该 ... 扩展阅读
铜电解沉积是通过使外部电流通过电解池并使用不溶性阳极从电解质溶液中提取铜并将其沉积在阴极表面的过程。在此过程中,阳极表面产生氧气泡,导致阳极和阴极表面之间有较大的回流区,这需要两相流建模。 在此模型中 ... 扩展阅读
使用拓扑优化设计的集中供热网络布局。 扩展阅读
本例针对代表性的横截面微结构构型,对镁合金中两个不同相之间的电偶腐蚀进行建模。 “相场”接口用于对导致拓扑变化的构成相的溶解进行建模。腐蚀边界处的电极动力学被定义为利用相场 δ 函数的域项。 扩展阅读
在药品生产等过程中,结晶是一个关键的分离环节,这是化学物质通过形成晶体从溶液中分离的过程。为了达到所需的产品性能,必须控制晶体的粒度分布 ... 扩展阅读
本例研究流经玻璃毛细管的流动流体中的声阱三维模型,其中的声学由施加在压电换能器上的振荡电势驱动固体管壁引起机械振动,从而在流体中产生声压场。本例对压电换能器产生的热量进行建模,这会在玻璃毛细管中产生温度梯度 ... 扩展阅读
本例是一个意大利面挤压过程的教学案例,演示如何模拟面团在意大利面挤压机计量区的非等温流动,并考虑了水合粗麦面团的温度相关材料属性。 扩展阅读
化学气相沉积 (CVD) 是半导体工业中常用的在晶片基板顶部生长高纯度固体材料层的工艺。 使用许多不同的技术在从大气压到超高真空 (UHV/CVD) 的压力范围内实现 CVD。 UHV/CVD 在低于 10-6 ... 扩展阅读