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本例是流经圆管的非等温层流验证模型，将仿真得到的传热系数与文献中基于努塞尔数相关性函数的理论值进行了比较。 扩展阅读
本模型使用离散坐标法 (DOM) 求解发射、吸收和线性各向异性散射有限柱状介质中的三维辐射传热问题。使用 DOM 的 S6 积分可更快地得出更精确的结果，这正是传热组合模式所需要的 ... 扩展阅读
本例是轴对称瞬态热分析的基准模型。仿真开始时，边界上的温度从 0℃ 变为 1000 ℃。并将分析得到的 190 秒时的温度与 NAFEMS 基准解进行比较。 扩展阅读
在建筑物设计期间，环境问题会对整个项目产生相当大的影响。首要考虑的问题之一就是如何提高热性能。在这个过程中，仿真软件是对建筑物的热损耗和热性能进行建模的关键工具。 国际标准 ISO 10077-2:2012 论述了窗 ... 扩展阅读
在核聚变反应堆中，反应堆包层中的聚变等离子体和液态金属等导电流体可能与背景磁场相互作用，这种现象称为磁流体动力学 (MHD)，其中电磁场和流体流动通过洛伦兹力和电动势实现完全耦合。本模型演示如何模拟液态金属包层管道中的 ... 扩展阅读
以下示例求解一个纯传导和自由对流问题，其中，装有热咖啡的保温瓶会消耗热能。本例主要计算保温瓶的冷却功率；也就是单位时间内损失的热量。 本教学案例采用两种方法来处理自然对流冷却： 使用传热系数来描述热耗散 ... 扩展阅读
本模型演示如何将半导体 接口与固体传热 接口相耦合，对现有的双极晶体管模型在正向有源构型下工作的情况进行热分析。 半导体 接口用于计算器件内载流子的动力学和电流，并输出电过程产生的加热项。该加热项在物理场传热 ... 扩展阅读
所有集成电路（尤其是高速器件）都会发热。如今，电子系统的布局相当紧凑，多数情况下热源都置于靠近热敏性集成电路的位置。印刷电路板的设计人员通常需要考虑热敏器件和发热器件的相对位置，使敏感器件不至于过热。 ... 扩展阅读
本例是平板上方的非等温湍流验证模型，模型将仿真得到的传热系数与文献中基于努塞尔数相关性函数的理论值进行了比较。 扩展阅读