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球栅阵列 (BGA) 技术是电子封装领域广泛采用的一种表面贴装技术。通常,阵列中的焊球分为两种类型:用于电连接的功能焊球以及仅起加固作用的支撑焊球。本模型通过优化支撑焊球在阵列中的布局 ... 扩展阅读
本模型结合了压力声学和射线声学,对小型智能扬声器进行全频率范围的房间脉冲响应分析。模型中采用换能器的完整多物理场模型来描述射线追踪模型的源特性,并使用基于外场计算释放 特征来设置换能器源。 有关此模型的更详细描述 ... 扩展阅读
本教学案例介绍如何模拟由承重结构和隔热层组成的隔热屋顶结构中的耦合热湿传递。隔热材料面向内部,有一个面向外部的防潮层。 承重结构是毛细活性的,而绝缘层是非毛细活性的,这在两种材料之间的接触面上引起较高的相对湿度 ... 扩展阅读
这个小型教学案例模型研究一个小型概念测试装置中的能量守恒。模型有一个入口和一个出口,以及一个颈部非常窄的亥姆霍兹共振器。窄颈部的声学用“热黏性声学”建模,详细分析热损耗和黏滞损耗。 为了研究和验证能量守恒 ... 扩展阅读
本模型演示层流换热器二维模型的拓扑优化,其中的流动是以压力驱动,目标是实现传热效率最大化。本例将使用(当前版本中)单设计变量经典方法的密度法优化接口和两个流动接口耦合起来,并采用插值的凸性参数连续进行分析 ... 扩展阅读
Cryer 问题是一个三维固结基准问题,描述了一个多孔球体在均匀边界压力作用下的行为。由于 Mandel-Cryer 效应,球体中心的孔隙压力会增加,这一过程可以通过达西定律与固体力学之间的双向耦合进行模拟。 扩展阅读
本例采用以下三种不同的电子能量分布函数 (EEDF) 重新计算了“介质阻挡放电”(DBD) 一维模型: 麦克斯韦函数 Druyvesteyn 函数 基于玻尔兹曼方程,两项近似 接口计算的 EEDF ... 扩展阅读
本模型演示如何对助听器进行声反馈响应分析,涵盖耳内助听器及其盒体的完整仿真。模型基于 GN Hearing A/S 的 ReSound OMNIA™ 助听器,在耳廓与耳道的组合结构中进行仿真测试,精确计算鼓膜处的声压级 ... 扩展阅读