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该组模型研究装有多个集成电路 (IC) 的电路板的空气冷却，这些集成电路用作热源。模型描述了两种可行的冷却方案：使用自然对流的垂直排列电路板，以及使用强制对流（风扇冷却）的水平排列电路板。在该案例中，诱导（强制 ... 扩展阅读
常见的三端口功分器有电阻功分器和 T 型结功分器。这种功分器要么有损耗，要么并非与所有端口的系统参考阻抗都匹配。此外，不能保证两个耦合端口之间的隔离。 Wilkinson 功分器的性能优于无损 T ... 扩展阅读
本教学案例分析母线板装配的电阻加热（焦耳热），该母线板装配设计用于在电解过程中将直流电从电流源传导至阳极。 扩展阅读
本例演示如何将“多体动力学”与“旋转机械，磁”相耦合，以进行电磁和机械分析。其中对具有 10 个转子极和 12 个定子槽的永磁电机进行二维建模，并将磁体固定在转子的圆周上。为了模拟与动网格集成的磁-结构耦合 ... 扩展阅读
热电冷却器广泛用于各种电子设备冷却，涉及从消费品到航天器设计在内的各个应用领域。热电模块是热电在冷却工程中的一种常见应用，其中含有的多个热电臂夹在两块导热板中间，一块导热板受冷，另一块受热 ... 扩展阅读
本模型用于求解“测试电磁分析方法”(TEAM) 问题 7 -“带孔的不对称导体”。这是一个基准测试问题，关注在承载正弦变化电流的多匝线圈上方，非对称放置一块铝导体时所产生的涡流与磁场的计算 ... 扩展阅读
本模型模拟金纳米球对平面光波的散射；计算光学频率范围内的散射，在该范围内，金可以被建模为复介电常数为负值的材料，并计算远场模式和损耗。 扩展阅读
