“案例下载”页面提供丰富的 COMSOL Multiphysics® 教学案例和 App 演示文件,涉及电气、结构、声学、流体、传热和化工等各个学科领域。欢迎下载这些教学案例或 App 演示文件及其随附的操作说明,将其作为您建模仿真工作的绝佳起点。
您可以使用左侧的【快速搜索】工具查找与您的专业领域相关的案例模型和仿真 App。请注意,此处提供的许多案例也可以通过 COMSOL Multiphysics® 软件内置的“案例库”进行访问,该选项位于软件的文件 菜单中。
中文 带有此标签的案例包含中文 PDF 文档。
介电屏蔽边界条件旨在近似处理与周围环境相比具有较高相对介电常数的薄层材料。该边界条件可用于静电场建模。示例将使用介电屏蔽边界条件的模型与高保真模型进行了比较,讨论了这种边界条件的适用范围。 扩展阅读
激光随着时间的推移沿径向进出,将硅晶片加热。此外,晶片本身在其台面上旋转。本例将来自激光的入射热通量建模为表面上空间分布的热源,显示了晶片的瞬态热响应。其中计算加热过程中温度的峰值、平均值和最小值,以及整个晶片的温度变化。 扩展阅读
此模型和演示说明了如何在传热仿真中对纤维的各向异性属性进行建模。由于纤维取向不易明确定义,因此使用“曲线坐标”接口来定义纤维取向。 纤维在纤维方向上的热导率较高,在垂直方向上热导率较低。 扩展阅读
此模型演示如何使用形状优化来设计声信号分离器。这是一种数据分配设备,本例将使用它来分配声能。其中的几何结构由一个圆形域(包含一个输入端口和两个输出端口)组成。该域具有声子晶体的结构,包含 19 个圆形腔,它们会发生变形 ... 扩展阅读
此模型模拟 3GHz 时的有损铁氧体环行器。通过更改几何设计参数,匹配基本 TE10 矩形波导模式的最小反射阻抗。 扩展阅读
复合材料通常用于结构应用,与传统工程材料相比,这种材料可定制刚度和强度等属性,因而更具吸引力。除了结构应用之外,复合材料还用于热属性和结构属性都很重要的应用。电子工业中使用的硅片就是一个示例。因此,从仿真的角度来看 ... 扩展阅读
烟囱上的风条阻碍了沿烟囱高度方向的均匀分离,这会引起振动并最终导致烟囱底部出现疲劳。本例对安装在工厂建筑物上的带箍条的烟囱进行稳态湍流仿真计算;其中将稳态解的结果用作瞬态湍流仿真的初始条件,以评估箍条对周期性分离的影响。 扩展阅读
