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本例在“MOS 晶体管 (MOSFET) 的直流特性”模型基础上进行了优化升级，采用显式建模方法对金属和介电域进行精确描述，摒弃了传统的边界条件简化方式。通过这一改进，可以清晰观察到金属和绝缘体内部的电位分布。 扩展阅读

本教学案例由 Veryst Engineering, LLC. 的 James Ransley 博士提供。通过对基本模型“梳驱动音叉式微速率陀螺仪”（也由 Ransley 博士提供）进行扩展 ... 扩展阅读

本例说明层流下二维几何结构的湿法化学蚀刻原理。本教学案例的目的是研究湿法蚀刻过程中铜基质材料如何耗尽，以及腔体形状如何演变。湿法化学蚀刻对于微电子工业中集成电路、MEMS 器件、光电子和压力传感器的图案设计尤其重要 ... 扩展阅读

本例针对典型的横截面微结构构型，对镁合金中两个不同相之间的电偶腐蚀进行建模。 这里我们使用“水平集”接口对导致拓扑变化的构成相的溶解进行建模。腐蚀边界上的电极动力学被定义为利用水平集 δ 函数的域项。 扩展阅读

本模型演示如何模拟一种利用反常折射现象的超表面光束偏转器。这是一种由六个柱体（元材料元素）组成的重复阵列，单个柱体的周期为 500 nm，因此六个柱体的完整结构宽度为 3 um，柱体高度为 1 um，该结构设计为在 1 ... 扩展阅读

这一箱式扬声器施加了一个标称驱动电压并抽取得到随频率变化的声压级。驱动器的电磁属性由“扬声器驱动器”模型提供（“AC/DC 模块”中有此模型）。本例使用“声-壳相互作用，频域”多物理场接口，因此需要“结构力学模块”。 扩展阅读

非线性蠕变材料的疲劳测试是一个非常耗时的过程。在加速寿命测试中，通过使材料的测试条件超出其工作条件，大大缩短了试验时间。此模型模拟了主动热负载循环，并研究了它对焊点疲劳寿命的影响。 ... 扩展阅读

该非常规多孔介质流动模型利用多孔介质间隙中的蠕动（斯托克斯）流，模型源自美国加州大学圣塔芭芭拉分校的 Arturo Keller、Maria Auset 和 Sanya Sirivithayapakorn ... 扩展阅读

在半导体工业中，快速热退火 (RTA) 是用于激活掺杂剂和金属接触界面反应的工序。一般而言，该操作指的是将晶片从环境温度快速加热至约 1000–1500 K，晶片达到该温度后会保持几秒钟，然后完成淬火。 ... 扩展阅读

现代集成电路可用作塑封微电路 (PEM)，这些器件由聚合物材料和环氧树脂模制而成，用于保护内部半导体。遗憾的是，聚合物塑封材料在接触潮湿环境时会吸收水分，从而产生膨胀，引起不必要的应变，应变可能与热应变一样高。 该 ... 扩展阅读