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回流焊是集成电路 (IC) 封装中的一个关键工艺。在回流焊过程中，通过熔化的焊料在电子元件和 PCB 之间形成焊点，实现结构和电气连接。 本模型演示对通过回流焊将芯片连接到 PCB 所产生的封装应力和变形进行仿真 ... 扩展阅读

现代集成电路可用作塑封微电路 (PEM)，这些器件由聚合物材料和环氧树脂模制而成，用于保护内部半导体。遗憾的是，聚合物塑封材料在接触潮湿环境时会吸收水分，从而产生膨胀，引起不必要的应变，应变可能与热应变一样高。 该 ... 扩展阅读

此 App 可用作为特定应用开发优化电池配置 的设计工具，它可以计算容量、能量效率、产生的热量，以及由于锂离子电池在特定负载周期的寄生反应引起的容量损失。 您可以在 App 中更改各种电池设计参数，例如 ... 扩展阅读

在此模型中，我们研究腐蚀产物对与盐水溶液接触的镁合金 (AE44) 和低碳钢之间电偶腐蚀的影响，并将腐蚀产物沉积和镁溶解引起的边界变形考虑在内。 这里我们使用“稀物质传递”接口模拟镁表面生成的 Mg2+ ... 扩展阅读

这一概念性示例演示如何处理黏滑摩擦转变的瞬态接触问题。一根承受重力载荷的中空软管从半管滑道顶部释放，其运动形式在滑动和滚动之间切换，具体取决于它在半管中的位置和速度。由于受到接触力和惯性力作用，软管的横截面也呈椭圆形 ... 扩展阅读

本例演示如何将“多体动力学”与“旋转机械，磁”相耦合，以进行电磁和机械分析。其中对具有 10 个转子极和 12 个定子槽的永磁电机进行二维建模，并将磁体固定在转子的圆周上。为了模拟与动网格集成的磁-结构耦合 ... 扩展阅读

本例是流经圆管的非等温层流验证模型，将仿真得到的传热系数与文献中基于努塞尔数相关性函数的理论值进行了比较。 扩展阅读

本例针对代表性的横截面微结构构型，对镁合金中两个不同相之间的电偶腐蚀进行建模。 “相场”接口用于对导致拓扑变化的构成相的溶解进行建模。腐蚀边界处的电极动力学被定义为利用相场 δ 函数的域项。 扩展阅读

Black-Scholes 方程计算欧式股票期权的值 u。Black-Scholes 推导出了这个问题的解析解。然而，该公式仅适用于特定情况；例如，当 sigma 和 r 是 x 和 t 的函数时，就不能使用该公式 ... 扩展阅读

COMSOL Multiphysics“案例库”中的示例“对角安装的通信桅杆的刚度分析”介绍了如何修改三维 CAD 模型来提高其性能。其中对设计方案进行的修正完全基于分析人员对类似结构的经验 ... 扩展阅读