“案例下载”页面提供丰富的 COMSOL Multiphysics® 教学案例和 App 演示文件，涉及电气、结构、声学、流体、传热和化工等各个学科领域。欢迎下载这些教学案例或 App 演示文件及其随附的操作说明，将其作为您建模仿真工作的绝佳起点。
您可以使用左侧的【快速搜索】工具查找与您的专业领域相关的案例模型和仿真 App。请注意，此处提供的许多案例也可以通过 COMSOL Multiphysics® 软件内置的“案例库”进行访问，该选项位于软件的文件 菜单中。
中文 带有此标签的案例包含中文 PDF 文档。
所有集成电路（尤其是高速器件）都会发热。如今，电子系统的布局相当紧凑，多数情况下热源都置于靠近热敏性集成电路的位置。印刷电路板的设计人员通常需要考虑热敏器件和发热器件的相对位置，使敏感器件不至于过热。 ... 扩展阅读
化学过程中的冷却凸缘用于冷却流经凸缘的过程流体，周围空气通过自然对流使凸缘冷却。在稳态模型中，与过程流体的强制对流通过恒定的传热系数来建模。 自然对流冷却采用从表中内插的列表式经验传递系数进行建模。结果表明 ... 扩展阅读
本教学案例介绍了如何使用“表面对表面辐射”接口来模拟在漫反射发射器与漫反射镜面反射器之间的辐射传热。此模型分为两部分，第一部分为根据射线发射算法计算的辐射热通量的验证测试，其中将结果与两个平行板在恒温下的解析解进行比较 ... 扩展阅读
此模型演示如何将半导体 接口与固体传热 接口相耦合，对现有的双极晶体管模型在正向有源构型下工作的情况进行热分析。 半导体 接口用于计算器件内载流子的动力学和电流，并输出电过程产生的加热项。该加热项在物理场传热 ... 扩展阅读
本例是“复合保温层”教程的变体，演示如何通过两种不同的方式来建立具有不同导热系数的多个薄夹层。我们首先使用第一种方法将复合层建模为三维对象。在第二种方法中，采用“集总热系统”物理场接口通过热路建模来避免解析薄域。此外 ... 扩展阅读
本例描述在连铸工艺中，从熔融金属到固态金属的冷却凝固过程。模型中包含非等温属性、温度分布、流场和相变。本例使用任意拉格朗日-欧拉法对相变进行建模。 扩展阅读
本教学案例演示如何使用“不确定性量化”(UQ) 功能来解答有关热分解流动反应器的灵敏度和可靠性问题，研究了在食品加工步骤中，哪些参数的不确定性会对营养素（β-胡萝卜素）的活性产生影响。携带营养物的流体被注入反应器 ... 扩展阅读
该模型采用离散坐标法 (DOM) 分析内含障碍物的电厂锅炉内的辐射传热。DOM 是预测燃烧室炉壁辐射热通量最有用的辐射模型之一，使用该模型，可以根据需要轻松获得炉内和加热表面的温度和热通量。 扩展阅读
本例介绍如何用两种不同方法来设置导热系数不同的多个薄夹层。 第一种方法，将复合层模拟为三维对象。 在第二种方法中，薄域通过耦合到“固体传热”接口的“集总热系统”接口中的热阻建模。 扩展阅读