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本教学案例在高功率和低功率下使用 L 型匹配网络驱动电容耦合等离子体。在低功率时，电流中的谐波较小，在选定功率值下可获得完美匹配。执行功率、频率和压力扫描，并研究它们对匹配功率传输比和效率的影响。最后 ... 扩展阅读

贴装在表面的电阻器会受到热循环的作用，不同材料热膨胀的差异将在结构中引入应力。连接电阻器与印刷电路板的焊料被视为装配中最薄弱的环节，它会对温度和时间的变化作出非线性响应。为确保组件结构的完整性 ... 扩展阅读

如果电感器的磁性材料呈非线性，则电感取决于通过它的电流。 本模型由一个具有非线性磁芯的电感器组成，其中小信号电感被模拟为电流的函数。该模型还研究小信号电感对直流电流的依赖关系。 扩展阅读

在电镀工艺中，孔径设计是提升金属沉积层均匀性的关键因素。 本例采用二次电流分布对印刷电路板 (PCB) 的电镀过程进行三维仿真，并使用“形状优化”接口对孔径的尺寸和纵横比进行优化，确保电镀效果达到最佳状态。 扩展阅读

长期以来，低压直流辉光放电一直用于气体激光器和荧光灯。直流放电之所以值得研究，是因为它的解与时间无关。一维和二维模型分别介绍了如何使用“直流放电”接口，来建立阳极区的分析，而阴极区靠发射二次电子来维持放电。 扩展阅读

此示例使用 Anand 黏塑性模型研究焊点在热负荷作用下的黏塑性蠕变，适用于大幅度各向同性黏塑性变形与小幅度弹性变形同时存在的情况。 几何结构包含两个电子元件（芯片），这些电子元件通过多个焊球接头安装在电路板上 ... 扩展阅读

无线通信系统中的电气部件设计得小巧轻便， 便于携带和提高工作效率， 同时还具有良好的性能和功效。天线是移动设备中必不可少的组件， 需要安装在工业规范允许的有限空间内。 为了满足这一要求， 通常采用平面倒 F 天线 ... 扩展阅读

本例演示如何对受到随机振动的结构进行疲劳分析，并使用根据 Bendat 和 Dirlik 的循环计数模型对失效时间进行比较。 扩展阅读

此模型演示如何在电路板铜电沉积应用中使用动网格，在这种应用环境中，明显存在型腔或“沟槽”。 此模型利用适用于电镀分析的“三次电流分布，Nernst-Planck”接口，追踪网格的变形。此外，通过使用描述铜沉积的 ... 扩展阅读

本案例使用频域模型计算了同心共面的单匝一次线圈与 20 匝二次线圈之间的互感和感应电流。二次线圈通过均质方法建模，该方法不需要明确计算每匝线圈。将所得结果与解析预测值进行了比较。 扩展阅读