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具有连续旋转对称性的物体的电磁散射仿真可以在二维轴对称而不是三维模型中执行,从而大幅减少计算时间和资源。本模型演示如何利用柱坐标中的平面波展开来模拟二维轴对称模型中的任意平面波入射。欢迎阅读我们的博客文章 ... 扩展阅读
本模型研究灯泡内氩气的自然对流,演示了传热(传导、辐射和对流)与温度导致的密度变化而引起的动量传递(非等温流动)之间的耦合。 COMSOL Multiphysics 模型可以确定灯泡外表面的温度分布 ... 扩展阅读
在涉及磁体、非线性磁性材料和运动部件的低频电磁系统中,增量电感尤为重要。本例中的模型演示如何计算增量电感,并将其应用于简化的集总模型。 如需了解有关这些模型的更多信息,请阅读随附的博客文章“在 COMSOL  ... 扩展阅读
回流焊是集成电路 (IC) 封装中的一个关键工艺。在回流焊过程中,通过熔化的焊料在电子元件和 PCB 之间形成焊点,实现结构和电气连接。 本模型演示对通过回流焊将芯片连接到 PCB 所产生的封装应力和变形进行仿真 ... 扩展阅读
本例使用“多层壳中的电流”和“多层壳”接口,对压阻式压力传感器进行高精度仿真模拟。 本教程分析了摩托罗拉公司早期推出的 MPX100 系列压力传感器的设计原理。尽管该传感器已停产,但其经典设计仍具有重要的研究价值。 扩展阅读
本教学案例以电感耦合等离子体反应器为研究对象,模拟硅烷/氩气混合气体环境下的非晶硅沉积过程。通过仿真分析晶圆表面沉积速率的分布特征,并探究其随硅烷摩尔分数和输入功率的变化规律。 扩展阅读
