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在半导体制造过程中，光刻胶涂覆是一项关键的工艺，需要精确控制光刻胶层的厚度。通常，通过旋涂来减小光刻胶层的厚度，其基本原理是利用离心力将晶圆表面多余的光刻胶甩出，通过调整材料属性和旋转速度等参数 ... 扩展阅读
复合材料中的界面破坏或脱层可以使用“内聚力模型”(CZM) 进行模拟。内聚力模型的关键组成部分是牵引-分离定律，该定律描述脱层尖端附近内聚区的软化过程。本例介绍如何通过“多层壳 ... 扩展阅读
热电元件通常用于将电子元件冷却或加热至所需的温度。在这种仿真中，您往往对热电元件本身的特性不感兴趣，而是希望利用其性能特征对系统的整体响应进行建模。本模型演示如何建立一个包含热电元件的集总热系统 ... 扩展阅读
螺旋静态混合器常用于混合单体和引发剂，二者在随后的聚合过程中发生反应。 该 App 的目的是演示这个混合过程，以及构建 App 时如何使用零件和参数化几何结构。分析中包含浓度场 ... 扩展阅读
本教学案例使用硅太阳能电池的简单一维模型来演示使用“半导体模块”建立和执行半导体仿真的基本步骤。用户定义表达式用于表示光生成率，结果显示太阳能电池的典型 I-V 曲线和 P-V 曲线。 ... 扩展阅读
在本 App 中，溶液通过催化床泵送时，其中的溶质与固体催化剂接触后会发生反应。仿真的目的是通过找到最佳催化剂分布，在给定的床层总压差下使总反应速率最大化。床层中的总反应速率取决于多孔催化剂的分布 ... 扩展阅读
热管理已经成为当今电子系统的一个重要方面，电子系统通常包含许多耗散大量热量的高性能电路，其中有许多元件需要进行有效的冷却来防止过热，处理器等元件需要带有冷却翅片的散热器，这些翅片采用风扇强制通风 ... 扩展阅读
此模型模拟在电磁波谱的红外部分发光的 LED。该器件结构由一个 p-n 结组成，通过在 n 型晶片上表面附近添加 p 型掺杂来制作一个层，由此可以形成 p-n 结。 这种器件的几何结构简单，且造价便宜，因此类似的 ... 扩展阅读
以下示例演示在 COMSOL Multiphysics 中模拟包含两种液相的流-固耦合的技术，其中使用任意拉格朗日-欧拉 (ALE) 技术和“两相流，相场”App 阐明较重的流体如何在障碍物中产生运动。 扩展阅读
本例演示如何在三维空间中对 FinFET 进行建模仿真，以获取其电流-电压 (I-V) 特性。首先，通过扫描栅极电压，绘制出漏极电流与栅极电压的关系曲线。随后，在固定栅极电压条件下，进一步计算漏极电流随漏极电压变化的特性。 扩展阅读