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球栅阵列 (BGA) 技术是电子封装领域广泛采用的一种表面贴装技术。通常,阵列中的焊球分为两种类型:用于电连接的功能焊球以及仅起加固作用的支撑焊球。本模型通过优化支撑焊球在阵列中的布局 ... 扩展阅读
对于细长结构来说,当工作载荷超过临界极限时,可能会引发严重的不稳定情况,即屈曲。研究这种结构在超过临界屈曲载荷时的特性至关重要,这称为后屈曲分析。在后屈曲分析中,追踪平衡路径并不容易,因为这可能导致极限点等数值困难 ... 扩展阅读
此基准模型中,我们在二维轴对称模式下使用“固体力学”和“壳”接口来研究球形盖在中心点载荷作用下产生的非线性变形。我们将“壳”接口得出的结果与“固体力学”接口得出的结果进行了比较 ... 扩展阅读
此模型展示了如何分析空间拱形框架在集中垂直载荷作用下的不稳定性,其中使用了梁 接口。 采用两种不同方法: 全增量非线性分析,施加很小的横向载荷即可破坏结构的对称性 线性屈曲研究 ... 扩展阅读
旋转机械的高速旋转会产生相当大的离心力。旋转引起的力会产生两种抵消作用:应力刚化 和旋转软化(或离心软化)。前者是由离心力产生的静态应力场引起的,用于提高物体的刚度,从而增加其共振频率。同时 ... 扩展阅读
