COMSOL® 软件 5.3 版本带来显著的性能提升

 

COMSOL Multiphysics® 5.3 版本与之前的版本相比,软件性能得到了大幅提升,响应速度提升了十倍,并针对求解、网格剖分等功能以及基于物理场的插件模块新增和改进了多项功能,您将得到前所未有的操作体验。通过使用 5.3 版本,您可以更高效地创建模型,以及部署和运行 App。

本页面汇总了 COMSOL® 软件 5.3 版本的主要功能更新,请浏览左侧菜单,获取有关特定附加模块的具体更新信息,以及核心功能的更多详细信息。

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COMSOL Multiphysics® 软件性能提升

COMSOL Multiphysics® 5.3 版本与 5.2a 和更低的版本相比,性能得到了大幅提升。当您处理由数以千计的域、边界、边或点构成的模型时,能更真切地体会新版本无比优越的性能。

下表显示了最重要的几项性能改进,以及处理大型模型时预估的速度提升倍数。

功能 提速倍数*
选择域、边界、边和点 10x
虚拟几何操作(折叠面) 10x
扫掠网格剖分 10x
OpenGL® 渲染 10x
CAD 导入 5x
COMSOL 原生几何内核 5x
加载/保存 MPH 文件 2–10x
*实际加速情况可能有些许变化,具体取决于模型的细节。某些性能提升已在 5.2a 版本中实现。

通用更新

  • 使用“模型开发器”中新增的模型方法 功能,实现自动操作并控制大量的建模任务
  • 在 App 中单击“图形”表单对象中的绘图时可以执行定制操作
  • 管理 COMSOL Server™ 产品中的集群设置和使用情况日志文件
  • 在六面体、棱柱体和四面体网格之间自动生成金字塔单元过渡层
  • 自动移除细小几何细节以生成更稳定的网格
  • 同时生成一维绘图的双 y 轴上不同比例的不同参数值的可视化效果
  • 通过基于选择的过滤器生成特定和重要三维绘图部分的可视化效果
  • 接收系统给出的直接和迭代求解器建议,供您选择是快速求解还是在节省内存的情况下求解
  • 将两个瞬态或参数化解合并到一起,供将来使用
  • 生成自适应网格,同用户定义的网格序列相集成

电磁学

  • 使用基于边界元法的新物理场接口模拟静电学应用,该方法还能与有限元建模方法结合使用
  • 使用新的研究类型执行快速的电容和一般分块矩阵计算
  • 查看并操作新的永磁电机教学模型
  • 使用新的“零件库”获取标准射频和微波组件
  • 借助用户定义的边框或强度下降功能在射线光学模型中应用自动终止射线
  • 导入光度数据文件用于射线光学建模
  • 使用新的薛定谔方程 接口进行一维、二维和三维量子力学计算

结构力学和声学

  • 借助刚体运动的自动约束功能,更轻松地开发具有自平衡载荷的模型
  • 通过计算线弹性分析中的安全系数,快速评估组件的弹塑性分析需求
  • 对压力容器执行应力线性化计算
  • 使用新的 Lemaitre-Chaboche 粘塑性材料模型
  • 查看并操作新的“转子轴承系统模拟器”App,进行转子动力学研究
  • 查看并进一步使用两个新的教学模型:变速箱和感应电动机中的振动与噪声耦合
  • 在瞬态压力声学分析中应用完美匹配层 (PML) 来吸收出射波
  • 分析瞬态热粘性声学应用

流体流动和传热

  • 使用新的高度自动化且稳定的代数多重网格 (AMG) 求解器研究流体流动
  • 应用具有强湍流各向异性的新 v2-f 湍流模型进行 CFD 仿真
  • 使用自动处理近壁流功能在模拟与网格分辨率相关的湍流时切换不同的公式
  • 使用可轻松定义注入流入和开采流出的新边界条件模拟井系统
  • 使用新增的物理场接口开发空气热湿传递模型
  • 使用建筑和制冷材料库中的材料属性数据
  • 在表面对表面辐射模型中包含散射和直接太阳辐射
  • 利用多个对称平面同时模拟各个方向的热辐射,从而降低计算成本

化学

  • 使用针对多孔介质反应流和传递,以及不渗透介质和多孔介质中的裂隙新增的多物理场接口,增强反应方面的应用建模
  • 结合使用新接口中提供的电荷守恒 Nernst-Planck 与泊松方程,扩展建模功能
  • 使用新的“电泳输送”接口模拟水体系中的酸碱平衡
  • 在更新后的接口中引入唐南平衡,用于离子交换膜和薄电解质层
  • 使用边界元法模拟大型、复杂及薄结构上的电流分布
  • 使用新增的电流分布,壳 接口中的薄液层增强腐蚀建模功能

多功能和接口

  • 在周期性结构或具有扇区对称的几何结构中应用周期性条件进行粒子追踪
  • 利用新的旋转坐标系功能轻松地模拟旋转机械中的粒子
  • 支持在随机初始位置方便快速地释放粒子
  • 更高效地将 CAD 装配选择与 LiveLink™ for SOLIDWORKS® 和 LiveLink™ for Inventor® 同步
  • 支持在使用曲线和点的仿真中将这些实体与 LiveLink™ for AutoCAD® 同步
  • 通过新教程研究如何从 ODB++® 存档文件导入 PCB 几何模型并进行网格剖分

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