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COMSOL Multiphysics® 5.3 发布亮点

ECAD 导入模块更新

COMSOL Multiphysics® 5.3 版本针对“ECAD 导入模块”的用户新增了一个教程，用于演示如何准备一个导入的几何，以进行网格剖分和物理场定义。

新的教学模型：从 ODB++® 存档导入 PCB 几何并执行网格剖分

学习如何导入 ODB++® 存档数据以生成印刷电路板 (PCB) 几何。操作说明详细介绍了如何定位并移除几何上的小细节、创建网格及使用自动生成的选择来定义物理场和网格设置。

印刷电路板几何，由 Hypertherm, Inc. 友情提供。 本教程中导入的 PCB 铜层和电介质层。该文件由位于美国新罕布什尔州汉诺威的 Hypertherm, Inc., 友情提供 。
本教程中导入的 PCB 铜层和电介质层。该文件由位于美国新罕布什尔州汉诺威的 Hypertherm, Inc., 友情提供 。

“案例库”路径：
ECAD_Import_Module/Tutorials/pcb_import

对 ODB++ 格式实施的支持由 Mentor Graphics Corporation 根据《ODB++ 解决方案开发伙伴关系一般条款和条件》http://www.odb-sa.com/提供。ODB++ 是 Mentor Graphics Corporation 的注册商标。COMSOL AB 及其子公司和产品不与上述商标所有者相关联，亦不由其担保、赞助或支持。