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多物理场仿真杂志：IEEE 特刊
经理人指南

优化存储芯片的剥离工艺

Stefan Behler, Besi, Switzerland

随着存储芯片的尺寸变得越来越小，这要求设计者需要考虑到如何使芯片在制造过程中保持完整无缺。瑞士 Besi 公司主要从事开发用于基板制造和晶圆封装的设备和装配工艺，他们的产品和技术广泛应用于消费电子产品、汽车、工业和太阳能等领域。Stephan Behler 是就职于 Besi 公司的资深工艺工程师，他利用多物理场仿真探索并优化了一种新的载带移除方法，以防止裸片过度弯曲。此项技术目前已被全球的半导体封装工程广泛使用。

仿真结果显示了芯片在特定工作条件下的弯曲状况。上图：存储芯片的几何网格。下图：芯片中垂直方向的应力。

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