COMSOL News
多物理场仿真杂志：IEEE 特刊
静音气冷：一种全新的热管理方式
Nels Jewell-Larsen,Tessera Technologies, CA, USA
迄今为止，电子装置散热都必须通过旋转风扇实现。Tessera 是一家为次时代电子装置提供创新小型化技术和产品的公司，开发了一种可以替代旋转风扇的冷却技术，它能够满足苛刻的空间和噪声限制。他们设计了静音气冷系统，即利用电场对氮分子进行充电并将它们推入环境空气中，最终获得可以冷却装置的气流。
为了创建自己的模型，Tessera 公司转为使用 COMSOL 的 CFD 模块和 AC/DC 模块进行仿真。他们的仿真需要考虑静电、电荷生成与传递、流体动力学和传热，并同时模拟所有这些现象。他们在 COMSOL Multiphysics 软件中设计了风箱的关键环节之后，将它导入到 CAD 软件中来设计系统的其余部分。最终设计出了一个可靠、紧凑的单元，工作时的噪声小于15dBA，低于听觉的平均阈值。
Silent Air Cooling 空气推动器的两个阶段的多物理场仿真图。空间电荷密度以表面图形式表示（红色表示更高的空间电荷密度），白线表示电场线。箭头表示空气速度，箭头长度与速度成线性正比关系。
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