根据我们的质量方针，COMSOL 提供并维护一个案例库，其中包含成百上千的模型示例，我们会在最新 COMSOL Multiphysics® 软件版本中定期测试这些模型，这些案例还包括来自 ASME、NAFEMS 以及 TEAM problems 的基准问题。
我们的“验证和确认”(V&V) 测试套件提供精确的求解结果，不论是与解析结果还是已建立的基准数据相比较，都具有高度的一致性。下面提供的模型是 COMSOL Multiphysics® 软件内置“案例库”的一部分，其中包含各种基准问题的参考值和来源，以及相关的分步操作说明，供您在自己的计算机上重现预期结果。您不仅可以使用这些模型来记录软件质量保证 (SQA) 和数字代码验证 (NCV) 工作，还可以将其纳入内部培训计划。
本例演示如何通过增加微旋转自由度将内置的线弹性材料模型扩展到 Cosserat 材料，分析了纯扭转作用下的圆柱杆，并研究了 Cosserat 长度尺度参数对响应的影响。 扩展阅读
含氯的等离子体放电通常用于微电子制造中半导体和金属的蚀刻。 本教学案例利用全局（体积平均）扩散模型研究氯等离子体放电，使用全局扩散模型运行仿真所需的时间比运行空间相关模型所需时间少得多，因此 ... 扩展阅读
各向同性压缩是土壤测试中常用的方法。修正剑桥黏土模型描述空隙比与压力对数之间的关系。在本例中，土壤样品放置在直径 10 厘米、高 10 厘米的圆筒内，由于模型的对称性，在二维轴对称模式中求解模型 ... 扩展阅读
本教学案例模拟通过粉末压制制造杯形件的过程，粉末压制工艺在生产形状复杂且强度高的元件方面有很大潜力，因此这一工艺在制造业中的应用日益广泛。 分析多孔塑性时，将 Fleck-Kuhn-McMeeking (FKM) ... 扩展阅读
粉末压制是粉末冶金中的一个关键工艺，为烧结生产出具有复杂形状的高质量产品提供了灵活性。压坯密度是决定烧结产品整体质量的关键因素，原因是密度较低的区域会降低其机械强度。 多级压制工艺是让工件实现均匀密度的一种方法 ... 扩展阅读
本教学案例演示如何在给定循环剪切数据的情况下，计算组合硬化弹塑性材料模型的材料参数。 扩展阅读
这个基准示例构建两个跨桥开尔文电阻器模型，用于提取比接触电阻率。第一个模型使用“半导体”接口中内置的接触电阻特征，以三维模式模拟该系统。另一个模型是参考文献中开发的系统的二维近似，通过边界偏微分方程数学接口实现 ... 扩展阅读
此模型的目的是阐明如何使用“膜”接口模拟超弹性薄结构。本例与案例库模型“球形橡胶气球的膨胀”相同，不同之处在于此例使用“膜”接口，而不是“固体力学”接口。 扩展阅读
本例描述当流体因两个矩形板（其中一个具有多孔表面）之间的相对运动而受到挤压时，如何模拟流体薄膜在这两个板之间的间隙中的流动，并考虑了流体在多孔材料与薄膜区域之间的进出情况。 扩展阅读
